常见时钟芯片守时精度

常见时钟芯片守时精度：

常见的时钟芯片包括DS1302、DS1307、DS12C887、DS3231、DS3231M和RX8025等型号，它们还有各种衍生型号。

其他未列出型号欢迎留言评论以便补充。

DS1302和DS1307：

• 可以被视为同一芯片的不同通信协议版本，分别支持SPI和I2C接口
• 需要外部连接32.768kHz晶振，晶振需要匹配电容走时才准确。
• 不具备温度补偿功能。
• 走时误差与外部晶振有关，一般晶振的误差最低为±10PPM，多数为±20PPM。
• ±10PPM晶振每天时间误差为0.864秒，一年时间总偏差为315.36秒，约5.3分钟。
• ±20PPM晶振每天时间误差为1.728秒，一年时间总偏差为630.72秒，约10.5分钟。
• ±30PPM晶振每天时间误差为2.592秒，一年时间总偏差为946.08秒，约15.8分钟。

DS12C887：

• 使用并口通信，相对浪费IO资源，并且体积较大。
• 内置晶振，出厂前已校准。
• 内置电池，可走时10年。
• 不具备温度补偿功能。
• 在25摄氏度时的误差为每月±1分钟（±20PPM）。

DS3231：

• 使用I2C通信。
• 内置晶振，出厂前已校准。
• 具备温度补偿功能。
• 误差范围在每天±0.432秒（或每月±13秒）以内，温度范围为-40摄氏度到85摄氏度（±2PPM）。

DS3231M：

• 使用I2C通信。
• 内置晶振，出厂前已校准。
• 具备温度补偿功能。
• 误差范围在每天±1.08秒（或每月±33秒）以内，温度范围为-40摄氏度到85摄氏度（±5PPM）。

RX8025：

• 使用I2C通讯
• 内置晶振，出厂前已校准
• 具备温度补偿功能，可设定补偿控制位，实现不同间隔的温度补偿
• 误差范围在每天±0.432秒（或每月±13秒）以内，温度范围为0摄氏度到40摄氏度（±2PPM），温度范围为-40摄氏度到85摄氏度（±3.5PPM）。