一.灯光组件

        1.Mode：点光源，聚光源，平行光（模拟阳光），区域光。

        2.Indirect Multiplier（间接光强度）：

                >1：每次反射光强减弱

                =1：每次反射光强不变

                >1：每次反射光强增加

        3.Shadow Type：Hard Shadow（边缘会出现锯齿）与 Soft Shadow（边缘锯齿会被模糊）

二.自发光材质

        1.图像渲染：材质+纹理（图片）+Shader+网格（形状）

        2.材质属性：

                1.Rendering Mode：Opaque（不透明），TransParent（透明）

                注意：不透明材质摄像机不会渲染背后的物体，节省性能。

                2.Albedo（反射率）：设置基础颜色

                3.Metallic（金属材质）：反射周围环境效果

                4.Smoothness（平滑度）：表面粗糙程度

                5.Normal Map（法线贴图）：不会影响多边形数据，只影响表面光照的计算

                6.Occlusion Map（遮挡贴图）：每个部分不同的接受光照的程度

                7.Emission（发光属性）：需要提前光照烘培

三.天空盒

        1.创建：创建一个材质，把Shader类型改为Skybox

        2.类型：

                1.6 Sided（六面天空盒）：给六个面添加纹理，类似世界置于正方体盒子内部

                2.Cubemap：只有一个纹理（立方体纹理）

                3.Panoramic（全景天空盒）：把2D纹理拉成3D的包围球

四.光源剪影

        1.概述：蒙在光源上的一层“薄纸”（起到遮挡或过滤的效果），是一个纹理资源。

        2.核心：透明度

        3.制作步骤：

                1.纹理类型转化为Cookie

                2. 设置Alpha Source为From Gray Scale（灰度信息）

                注意：灰度信息生成的透明图，越靠近白色透明度越高，越靠近黑色透明度越低           

                3. 设置Light Type：电光源（立方体投影六个），平行光源（均匀投影无数个），聚光                                                    灯源（一个）

                4.为光源设置剪影：在Light组件中设置

五.光源阴影

        1.阴影渲染流程：

                1.创建阴影贴图：未被光源照亮的地方就是阴影，生成深度纹理信息

                2.物体坐标系转换：将物体坐标系转化为以光源为中心的坐标系中

                3.深度纹理信息比较：通过深度信息判断目标物体是否被其他物体遮挡

                4.绘制阴影

        2.阴影效果的配置：

                1.阴影距离：SRP设置（Edit > Project Setting > Quality > Shadow Distance）

                2.Mesh Renderer 组件：在Cast Shadows中可以设置阴影的开关

                3.阴影级联：相机距离更近会使用更高分辨率的阴影贴图

                                     Edit > Project Setting > Quality > Shadow Cascades 

六.光源管理器

       作用： 可以更加便捷管理场景中所有的光源（Window > Rendering > Light Explorer）

七.光照贴图概念

        进行光照烘培时需要将所需要接受光源的物体改为Static，光源改为Bake或者Mixed

        Window > Lighting > Generate Lighting

八.光照参数

        1.创建：Lighting Settings（光照设置资源）

        2.Scene界面

                1.Realtime Global Illumination(实时全局光照)：性能消耗大，一般不使用

                2.Baked Global Illumination（烘培全局光照）

                3.各种采样率：数值越大，效果越好，占用内存也更大，烘培时间更长

九.光照探针

        作用：在实时运行时可以进行间接光反射

        原理：探针记录周围光照信息，通过插值计算实时生成更加好的光照效果

        创建：Light Probe Group

十.反射探针

        原理：对一个区域进行采样，记录立方体的六个方向的视觉信息，需要将物品设置为Static才可以在烘培时接受反射。

        创建：Recflection Probe