这个链接方式主要是规则的设置造成的，分为负片和正片的铜皮链接设置。
Plane（内电层）规则主要用于多层板设计当中的的负片层。
在“Power Plane Connect Style”选项中执行右键，创建一个“Plane Connect”负片链接方式，如图39所示。
Conner Style 用于设置内垫层和孔的连接风格。下拉列表中有 3个选项可以选择：Relief Connect（发散状连接即花焊盘连接方式）、Direct connect（全连接）和No Connect（不连接），常见链接方式如图7-95所示，工程制板中多采用发散状连接风格
Conductors 用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择
Condctor Width 用于设置导通的导线宽度。
Air-Gap 用于设置空隙的间隔宽度。
Expansion 用于设置从过孔到空隙间隔之间的距离。
执行“Advanced”，选项，可以分别单独设置焊盘和内垫层的链接方式，过孔与内垫层的链接方式，如图41，一般焊盘我们选择“花焊盘”链接方式，过孔选择“全连接”的链接方式。
2、该规则的设置方式可以类比于负片链接规则的设置，正片就是我们常规的多边形覆铜与焊盘、或过孔之间的连接方式，如图42所示，该设置对话框中Connect Style、Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置相同，在此不再赘述。值得注意的是，设置完成之后需要重新灌铜之后才能起作用。“Advance”设置中，提供了三种焊盘的链接设置，分别为：
Through Hole Pad Connect 通孔焊盘的链接；一般默认设置为花焊盘链接，这样散热均匀，在我们进行手工焊接的时候不会造成虚焊。
SMD Pad Connect 表贴焊盘的链接；一般默认花焊盘链接，某些电源网络，如果需要增大电流，可以单独对某个网络或者某个器件单独全连接的方式连接。
Via Connect 过孔的链接 一般默认设置为全连接方式。
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