版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载。 https://blog.csdn.net/hpu_zhn/article/details/82865587
PCB有很多的层,初学者在一开始学画板子的时候,很容易被各种各样的层给弄迷,所以在这里我们把所有的层以及含义作一个总结,以帮助大家更好地理解PCB的设计。
英文 | 中文 | 定义 |
Top Layer | 顶层信号层 | 主要用来布线和放置元器件, 如为单片板,则没有Top层 |
Bottom Layer | 底层信号层 | |
Mid Layer | 中间信号层 | 最多可有三十层, 在多层板中用来布信号层 |
Mechanical | 机械层 | 定义PCB物理边框的大小 (边框一般放在机械层) |
Top Overlay | 顶层丝印层 | 用来标注各种丝印标识, 如元件位号、字符、商标等 |
Bottom Overlay | 底层丝印层 | |
Top Paste | 顶层粘贴层 | 也叫做钢网层,顾名思义, 就是用来做钢网粘贴原件的, 很多时候它可以完全被阻焊层兼容 |
Bottom Paste | 底层锡膏层 | |
Top Solder | 顶层阻焊层 | 定义PCB不可焊接的层, 以保护铜箔不被氧化上锡等, 即平时在PCB板上刷的阻焊漆 (默认不选取任何区域为整个平面刷油, 选刷区域不刷,负片输出) |
Bottom Solder | 底层阻焊层 | |
Drill Guide | 钻孔定位层 | 焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层 (注意是中心) |
Drill Drawing | 钻孔描述层 | 焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层 |
Keep_Out Layer | 禁止布线层 | 用来定义在电路板上能够有效放置元件 和布线的区域。 在该层绘制一个封闭区域 作为布线有效区 在该区域外是不能自动布局和布线的 |
Muliti_layer | 多层 | 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透 整个电路板, 与不同的导电图形层建立电气连接关系, 因此系统专门设置了一个抽象的层-多层。 一般,焊盘与过孔都要设置在多层上, 如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。 |