pads layout“铜箔”详细手记

使用“铜箔”主要是用来加强线宽,提高散热,对大电流回路用得较多。在 1OZ( 36um)铜厚的前提下, 1A 的电流走 1MM 的线宽,也就是 40MIL。

方法一“菜单法”

1.打开pads layout,在菜单栏中选择“铜箔”,鼠标右键【多边形】,如图一

图一

​2.按照路径绘制完成铜箔后双击鼠标,弹出对话框进行设置,如图二

图二 

​3.设置完成后点击【确定】,最后画出的铜箔效果,结束。如图三

图三

方法二“网络法”

​1.打开pads layout,先选中需要使用“铜箔”连接的网络(鼠标右键--【网络】),此时选中的网络管脚亮显,如图四

图四

2.点击鼠标右键--【添加布铜区】,如图五

图五

​3.此时鼠标光标显示“v”,继续鼠标右键--【多边形】,按照路径绘制完成铜箔,如图六

图六 

​4.最后完成的铜箔效果,如图七

图七

​PS:此两种方法对“覆铜”也适用。“铜箔”也叫“静态铜”,“覆铜”也叫“动态铜”。​

From: http://blog.sina.com.cn/s/blog_ae7e198e0102wmtw.html

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转载自blog.csdn.net/phenixyf/article/details/84032913
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