芯片的封装外观
封装外观术语图示
SIP 单排引脚封装
DIP 双排引脚封装
TSOP薄小外形轮廓封装
QFP四方扁平封装
PLCC 塑料无引线芯片载体
LCCC陶瓷无引线封装芯片载体
PTH pin through hole 通孔式
SMT 表面贴合式
CSP Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
芯片与封装尺寸面积比达到1:1，最高级封装。
Lead Frame引线框架
wire bonding 引线焊接
从die的pad到引线框架的连接。
封装管脚数量
| Type | Package Type | Symbol | pin count |
|---|---|---|---|
| 通孔安装类型塑料 | DIP普通 | RA | 8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,48 |
| 通孔安装类型塑料 | ZIP | RD | 20,24,28,40 |
| 通孔安装类型陶瓷 | DIP普通 | AA | 14,16,18,20,22,24,28,40,42,48 |
| 通孔安装类型陶瓷 | PGA | BA | 73,88,133,177,209,257,301,240,365,400 奇数的多出一pin防误插 |
| 表面贴合类型塑料 | SOP | MA | 8,16,24,28,32,40,44 |
| 表面贴合类型塑料 | TSOP | TA | 32,40,26/20,26/24,28/24,32,44/40,44,48,50/44 |
| 表面贴合类型塑料 | QFP | GA | 44,56,64,80,100,128,160,208,240,272,304 |
| 表面贴合类型塑料 | LQFP | TB/TC | 44,48,64,80,100,120,144,176,208 |
| 表面贴合类型塑料 | SOJ | JA | 26/20,26/24,28/24,28,32,36,40,42,50 |
| 表面贴合类型塑料 | QFJ | JB | 18,20,28,32,44,68,84 |
| 表面贴合类型塑料 | BGA/FBGA | LA | 48,84,104,144,176,224,256,352,420,560 |
| 表面贴合类型塑料 | wafer-level CSP | HA/HB | 自定义 |
| 表面贴合类型塑料 | FLGA | LB | 48,56,84 |
封装pin脚数量分布图
封装编号
SIP
DIP
ZIP
PGA
PLCC
QFP
