为区别直流电(DC)的电阻，把交流电所遇到的阻力称为阻抗(Z0)，包括电阻(R)、感抗(XC)和容抗(XL)。特性阻抗又称“特征阻抗”。是指在某一频率下，传输信号线中(也就制作的线路板的铜线)，相对某一参考层(常说的屏蔽层、影射层或参考层)，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它实际上是电阻抗、电感抗、电容抗等一个矢量总和。
1.控制PCB特性阻抗的意义
PCB在电子产品中不仅起电流导通的作用，同时也起信号传送的作用。电子产品高频高速化，要求PCB提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生反射，保持信号完整、不失真，特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。
2、影响特性阻抗的因素
介质介电常数，与特性阻抗值成反比(Er)
线路层与接地层(或外层)间介质厚度，与特性阻抗值成正比(H)
阻抗线线底宽度(下端W1)；线面(上端W2)宽度，与特性阻抗成反比
铜厚，与特性阻抗值成反比(T)
相邻线路与线路之间的间距，与特性阻抗值成正比（差分阻抗）(S)
基材阻焊厚度，与阻抗值成反比(C)
3、影响阻抗的工艺因素
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由于蚀刻原因，在铜厚>2oz时对阻抗影响很大，一般无法控制阻抗。
设计中没有铜和线的层面空白在生产时需要用固化片去填充，在计算阻抗时就不能直接代用板材供应商提供的介质厚度，而需要减去固化片填充这些空白地方的厚度，这就是自己计算的阻抗和生产厂家(捷配）结果不一致的主要原因之一。