1、首先请以提供的测试DEMO为准“BT201”模块，如果单独使用芯片，没测试过dem直接LAYOUT，此时经验不是很丰富，极有可能出现底噪。所以首先对比好厂商的测试板
注意：蓝牙音频类的产品，出现底噪或者杂音是很常见的，layout的时候请不要很随意，基础知识不牢固的，网上多学习，不要想当然的随便，结果出来杂音就是自然而然的事情
2、天线和一些元器件的封装，请直接参考DEMO模块的PCB文件，资料库里面有
3、还需要注意电源供电：
(1) 、BT201测试板其实也是有底噪的，只是非常小，人耳基本很难听出来而已
(2) 、可以使用手机充电器供电试试，不会有大的底噪
(3) 、最好用电池供电，因为电池是觉得对的直流，所以非常干净
(4) 、台式电脑的USB输出就有可能产生纹波比较大，会产生底噪
(5) 、板子中如果有DCDC，则也容易产生底噪，最优的供电是采用7805之类的LDO
4、如果板子有底噪，该怎么排查？
(1) 、首先板子的供电，选一个干净的，最好电池供电，断开前级一切电源电路
(2) 、然后接出芯片的耳机输出，用耳机听听，是否有底噪，如果没有就查后级功放电路
(3) 、如果播放U盘无底噪，而播放蓝牙有底噪，这个不能说明什么问题。
本身蓝牙属于高频射频，对外就会辐射能量，底噪只能尽可能的小，不可能没有。但是好的设计，你听起来是感受不到底噪的，除非仪器去测量。
5、蓝牙底噪的改善方法：
(1)、蓝牙天线和蓝牙模块尽量远离模拟电路
(2)、芯片的模拟地一定要接到电源地的输入端
(3)、检查芯片周围的接芯片脚的电容有没有问题，是否短路，或者虚焊
(4)、蓝牙部分的GND要多放过孔。
6、晶振的选型和指标要求?
由于蓝牙对频偏要求比较高，所以晶振的品质对蓝牙的性能至关重要，选型过程中
必须保证晶振的一致性和稳定性。晶振的频率偏差必须≤±10ppm，负载CL 推荐12pF。
备注：晶振对地电容C102=C103?=2*CL‐ （4pF~6pF），其中CL 为晶振负载电容。
(1) 、体积无要求的，推荐我DEMO上面的晶振，成本低，性能好
(2) 、体积要求小的，推荐24M-3225的，成本稍高，性能好
建议直接用原厂配套的晶体，相信比外面随意采购的要优惠和质量保障
7、PCB Layout 注意事项
1） LDO_IN 的输入电压不要超过+5.5V。
2） 芯片必须严格区分数字 GND和模拟 AGND。 （请参照上图区分 GND和 AGND）
1) PCB 走线时数字地GND 模拟地AGND 必须分开走线，最后在电池入口处短接。若方
案中有功放前置地，请将AGND 接于功放前置地
2) 主控芯片上所有退耦电容都必须尽量靠近芯片管脚放置，退耦电容地的回路尽量 短。
3) 优先考虑蓝牙天线的摆放位置，RF 天线必须靠近板边（某些结构可能做不到，但必须找一空旷的区域）。蓝牙天线匹配电路必须靠近RF 引脚放置，天线走线尽量短。
蓝牙天线的铺地，以发给天线封装里面外框黄线为基准，天线左右两边空间允许的情况下，尽量宽点。参照下图：
4) FM 天线匹配网络尽量靠近芯片引脚放置，天线走线要远离干扰源（如LCD/LED 屏数据线）。
5) 24M 晶振必须靠近芯片的时钟管脚（BTOSCO 和BTOSCI）放置。24M 晶振走线必须做立体包地，远离干扰源，走线时不要与其他数据线并行走线。
6) DACL、DACR、AUXL、AUXR、MIC 等音频信号走线时，注意远离数字信号（LCD/LED
信号，USB，SD 等）