高通与苹果和解，英特尔退出5G手机基带业务 | 广东省智能创新协会

       北京时间4月17日，高通公司和苹果公司宣布达成和解协议，和解协议将终结所有正在进行的诉讼，包括与苹果设备合约制造商的诉讼。两家公司已经达成了为期六年的全球专利许可协议，已在2019年4月1日生效，并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔一次性的款项，两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议，但上述具体金额均未知。
　　双方诉讼由来已久，最早可追溯至2017年。据媒体报道，苹果和高通专利战在全球范围内的6个国家展开，涉及16个司法管辖区，诉讼数量已有50余起，不仅限于3G、4G等通信领域的标准必要专利，也涉及软件方面的专利。此前审理过程中透露的资料显示，苹果在2010年到2016年为高通芯片支付了161亿美元，以及72.3亿美元的专利许可费。苹果的律师认为，高通从2013年起利用“垄断能力”强迫客户支付了两倍的“不公平价格”，高通则认为，苹果是“硅谷最大的霸凌者”，强迫芯片制造商接受更少的专利使用费，而忽略了后者对智能手机的贡献。
        分析指出，达成至少六年的全球专利许可协议，说明苹果将再次向高通支付专利使用费。更重要的是两家公司达成了“多年的芯片组供应协议”，这表明，苹果未来的iPhone手机可能再度启用高通的基带芯片（modem chip），苹果可能早于预期推出5G手机。
        高通股价短线飙升，从消息前的58.08美元涨至71.03美元，日内最大涨幅24.2%；周二收涨23.21%，报收70.45美元，创2018年10月8日以来最高，美股盘后再涨4%。
        根据英特尔16日的公告，该公司有意退出5G智能手机基带业务，并完成对个人电脑、物联网设备和其他数据中心设备中4G和5G调制解调器的机会的评估。英特尔同时称，还将继续投资其5G网络基础设施业务，并履行现有4G智能手机基带产品线目前的客户承诺，但预计不会在智能手机领域推出5G基带芯片，包括最初计划于2020年推出的产品。
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