ESP8266 SDK开发: 准备工作-硬件说明

原理图

  

实物图

  

ESP8266模块可拆卸

  

  

硬件说明

  开发板板载说明:

  1.主控芯片: ESP8266_12F

  1.温湿度传感器DHT11   与连接ESP8266        GPIO4引脚

  2.一路继电器                  与连接ESP8266        GPIO5引脚

  3.OLED液晶屏                与连接ESP8266       SDA--GPIO13       SCL--GPIO14

  4.指示灯                         与连接ESP8266        GPIO2

 

  注:实际上所有的8266刷固件皆是

  GPIO0为低电平的时候,复位模块,模块进入刷固件模式!

猜你喜欢

转载自www.cnblogs.com/yangfengwu/p/12150733.html