写在前面

希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板

一，各层整体简介

在这里插入图片描述

English	中文	作用
Top Layer	顶层信号层	主要用来放置走线和元器件
Bottom Layer	底层信号层	同上，就是一个在上面一个在背面
Keep out　Layer	禁止布线层	所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框
Mechanical 1	机械层1	用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）
Mechanical 13、14	机械层13、14	元件本体尺寸，包括三维
Mechanical 15、16	机械层15、16	用于在设计极早期估算线路板尺寸
Top Overlay	顶层丝印层	用来标注各种标识，元件号，商标等
Bottom Overlay	底层丝印层	底层丝印，同上，就是在底层
Top Paste	顶层锡膏防护层	定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工
Bottom Past	底层锡膏防护层	同上
Top Solder	顶层阻焊层	定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用
Top Solder	底层阻焊层	同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层
Drill Guide	钻孔定位层	焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）
Drill Drawing	钻孔描述层	焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层
Multi-Layer	多层	过孔穿透此层

二，二层板常用的层实例（绘制阶段）

1.上下两层（T/B Layer）

上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的
二维图例：
在这里插入图片描述
三维图例：

2.多层（Multi Layer）

用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝
在封装库独立封装设计时（红色标记）：
在这里插入图片描述
多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：
二维：

三维：

3.丝印层（T/B Overlay）

这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：
二维（绿色）：
在这里插入图片描述
三维（红色）：

加图案：
二维：

三维：

4.Mechanical 1与Keep out层

这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。不过有人直接将Mechanical 1层当Keep out层用，也有人将Keep out 层当Mechanical 1层用，具体发出文件打板时，要先看清厂家要求，以防打不了或者出问题！
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