射频芯片layout有许多注意事项，虽然都不是高难的技术问题，但是写下来，以便自己查阅，也供大家做个参考，本文使用NI公司AWR软件，工艺为其自带工艺Generic_GenBic35，本文仅以此工艺作为示范，有些走线规则可能并非该工艺的要求，只是说明一般的注意事项，请勿和该工艺对应理解。

过孔

过孔与走线的关系

过孔是常用的走线换层的手段，如图1所示，需要注意的有两点：（1）过孔的直径或者说是边长的值是有限制的，不能太小，也不能太大；（2）过孔边框距离走线外围的长度有限制，不能太小。
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图1：过孔与走线的关系

过孔和过孔的间距也是有规定的，通常不能小于某一数值，如图2所示：
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图2：过孔与过孔的距离

如图3所示走线与走线之间的距离也是有规定的，包括两点：（1）同层金属之间的距离（2）不同金属之间的距离。
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图3：走线之间的距离

走线和Pad之间也是有最小距离的，如图4所示：
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图4：走线与Pad的距离

和PCB走线一样，芯片布线也有最小线宽，每层金属都有自己的规定。走线时要按照该规则走线。

对于金属层常常需要对其网格，至少要对齐到最小网格（最小网格由工艺决定），不同的工艺对于这个要求不同，如果不对齐会报错，如图4所示：

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图5：最小网格

同普通的Via一样，晶体管的接地过孔之间都是有距离限制的，这个距离通常更大。

晶体管的接地过孔距离芯片的边框是有距离的，在整体布局时需要注意。

芯片是按面积算钱，但是常常并不是所有的面积都可以放置元器件或者走线，常见的是下面几处地方：

如图6所示，dicing street是指芯片与芯片之间的距离，在切割时留出的必要距离，因此，这部分必须要预留出来，图6中的红色箭头所示的区域就是dicing street。

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图6：dicing street与角部留白

除了dicing street之外，很多工艺厂要求角部要留白，即角部有些位置也不能放置元器件或者走线，如图6中Chip1的四个角，其他几个芯片也一样，只是在图6中没有标注。

作者：伏熊（专业：射频芯片设计、雷达系统。爱好：嵌入式。欢迎大家项目合作交流。）
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伏熊

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