------------本节内容开始------------
- Candence 软件中创建焊盘所使用的工具如下：
软件工具名称：Pad Designer。
- PCB设计中常用到的焊盘类型：
1、规则焊盘（Regular Pad）。
2、热风焊盘（Thermal relief）。
3、隔离焊盘（Anti Pad）。
- Pad Designer软件：File（文件选项）
1.新建文件选项(New) 。
2.打开文件选项(Open) 。
3.最近创建的焊盘(Recent PadStacks)。
4.保存(Save)。
5.另存为(Save as)。
6.检查(Check) 。
7.降版本设计(Downrev Design)。
8.文件属性对话框(Propertity)。
9.脚本处理对话框(Script) 。
10.退出(Exit)。
- Pad Designer软件参数(Parameters)设置选项页面：
参数设置页面选项中包含的元素如下：
1.焊盘信息摘要面板(Summary)。
焊盘类型(Type): 贴片焊盘或者直插焊盘。
走线层(Etch layers)：几个走线层。
屏蔽层(Mask layers)：几个屏蔽层。
单层模式(Single Mode): on 或者 off。
2.单位设置面板(Unit)。
密耳(Mils)单位：1mil == 0.0254mm。
英寸(Inch)单位：1inch == 1000mil == 25.4mm。
毫米(Millimeter)单位：1mm == 39.37mil。
厘米(Centimeter)单位：1cm == 10mm == 393.7mil。
微米(Micron)单位：1um == 0.001mm == 0.03937mil。
小数位数设置(Decimal places)。
3.多钻孔设置选项面板（Multiple drill）。
使能(Enable)。
行(Rows)。
列(Columns)。
4.使用选项设置面板（Usage options）
5.钻孔和掏槽孔设置面板（Drill/Slot hole）
孔类型(hole type)设置：环形钻孔(Circle drill),椭圆形挖槽(Oval slot),长方形挖槽(Rectangle slot)。
电镀(Plating)：孔镀铜(Plated),孔不镀铜(Non-Plated)，可选的(Optional)。
钻孔直径(Drill diameter)。
挖槽尺寸(Slot size)。
公差(Tolerance)。
补偿(offset)。
非标准钻孔(Non-Standard drill)。
激光钻孔(laser drill)。
等离子钻孔(Plasma drill)。
冲压钻孔(Punch drill)。
6.焊盘显示区域面板(Top view)
该区域用来显示设计的焊盘形状。
7.钻孔符号和掏槽孔符号设置面板（Drill/Slot symbol）
钻孔符号(Figure)设置：
椭圆形(oblong)。
六边形(Hexagon)。
八边形(Octagon)。
菱形(Diamond)。
- Pad Designer软件层（Layer）设置选项页面：
1.焊盘层设置面板（Padstack layers）。
几何形状(Geometry)。
异形(Shape)。
列(Columns)。
- Pad Designer软件：Reports（报告选项）
1.创建焊盘摘要(PadStack Summary)：总结了一下创建焊的信息。
2.库钻孔报告(Library drill reports)。
- Pad Designer软件：Help（帮助选项）
1.关于选项(About)：关于Pad Designer 版本信息以及补丁信息。
2.参考文件选项(Documentation)：Allegro软件使用参考手册文件。
3.网络资源选项(Web Resources)：Allegro软件在线支持、社区、网络校正、练习。
4.指令参考选型(Command Reference)：Allegro软件指令参考手册。