计算机组成原理-存储器(第四章)持续更新中。。。

概述

一、存储器分类

1、按存储介质分类

  • 半导体存储器  TTL 、MOS          易失
  • 磁表面存储器  磁头、载磁体(磁盘 磁带)  非易失
  • 磁芯存储器   硬磁材料、环状元件    非易失
  • 光盘存储器   激光、磁光材料      非易失

2. 按存取方式分类

  • 存取时间与物理地址无关(随机访问)
    1. 随机存储器  在程序的执行过程中
    2. 只读存储器  在程序的执行过程中
  • 存取时间与物理地址有关(串行访问)
    1. 顺序存取存储器    磁带
    2. 直接存取存储器    磁盘

3. 按在计算机中的作用分类

  • 主存储器
    • RAM
      1. 静态 RAM
      2. 动态 RAM
    • ROM
      1. MROM
      2. PROM
      3. EPROM
      4. EEPROM
  • Flash Memory
  • 高速缓冲存储器(Cache)
  • 辅助存储器  磁盘 磁带 光盘

二、存储器的层次结构

1、存储器三个主要特性的关系

2、缓存——主存层次和主存——辅存层次

主存储器

一、概述

1、 主存的基本组成

2、主存和 CPU 的联系

3、主存中存储单元地址的分配

4、主存的技术指标

  • 存储容量  主存存放二进制代码的总数量
    • 存储速度
    • 存取时间  存储器的访问时间——读出时间 、写入时间
    • 存取周期  连续两次独立的存储器操作  (读或写)所需的最小间隔时间
    • 存取周期=存取时间+恢复时间
  • 存储器的带宽  位/秒

二、半导体存储芯片简介

1、 半导体存储芯片的基本结构


例:

2、半导体存储芯片的译码驱动方式

(1)线选法:
(2)重合法:

三、随机存取存储器 ( RAM )

1、 静态 RAM (SRAM)

(1)静态 RAM 基本电路:
①静态 RAM 基本电路的操作:
②静态 RAM 基本电路的操作:
(2)静态 RAM 芯片举例:

 ①Intel 2114 外特性:
 ②Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64)









 ③Intel 2114 RAM 矩阵 (64 × 64)









2、 动态 RAM ( DRAM )

(1)动态 RAM 基本单元电路:

 ①三极管:读出与原存信息相反  写入与输入信息相同













 ②单极管:读出时数据线有电流为“1”  写入时CS充电为“1” 放电为 “0”










(2)动态 RAM 芯片举例:

 ① 三管动态 RAM 芯片 (Intel 1103)










 ② 三管动态 RAM 芯片 (Intel 1103)










 ③单管动态 RAM 4116 (16K × 1位) 外特性

 ④ 4116 (16K × 1位) 芯片原理












 ⑤4116 (16K × 1位) 芯片原理











(3) 动态 RAM 时序:
(4) 动态 RAM 刷新:  刷新与行地址有关

① 集中刷新:(存取周期为0.5μs)
② 分散刷新(存取周期为1μs):
③ 分散刷新与集中刷新相结合:

3. 动态 RAM 和静态 RAM 的比较

四、只读存储器(ROM)

1. 掩膜 ROM ( MROM )

   行列选择线交叉处有 MOS 管为“1”
   行列选择线交叉处无 MOS 管为“0”

2. PROM (一次性编程)

3. EPROM (多次性编程 )

4. EEPROM (多次性编程 )

  • 电可擦写
  • 局部擦写
  • 全部擦写

5. Flash Memory (快擦型存储器)

  • EPROM      价格便宜 集成度高
  • EEPROM      电可擦洗重写
  • 比 E^2PROM快    具备 RAM 功能

五、存储器与 CPU 的连接

1. 存储器容量的扩展

(1) 位扩展(增加存储字长)

(2) 字扩展(增加存储字的数量)

(3) 字、位扩展

2. 存储器与 CPU 的连接

(1) 地址线的连接

(2) 数据线的连接

(3) 读/写线的连接

(4) 片选线的连接

(5) 合理选用芯片

(6) 其他  时序、负载

(7) 例:

例1
  CPU有16根地址线,8根数据线,并用MREQ作为访存控制信号(低电平有效),用WR作为读/写控制信号(高电平为读,低电平为写)。现有下列存储芯片:1K ×4位RAM, 4K ×8位RAM, 8K ×8位RAM, 2K ×8位ROM, 4K ×8位ROM, 8K ×8位ROM,及74138译码器和各种门电路。画出存储器和CPU的连接图,要求如下:

  1)主存地址空间分配:

    6000H~67FFH为系统程序区。
    6800H~6BFFH为用户程序区。

  2)合理选择上述芯片,说明各选几片。

  3)详细画出存储芯片的片选逻辑图。

解:


六、存储器的校验

1 . 编码的最小距离

  编码系统中,任意两组合法代码之间二进制位数的最少差异

  编码的纠错 、检错能力与编码的最小距离有关


  L1 = D + C ( D≥C )

  L—— 编码的最小距离  L = 3

  D—— 检测错误的位数  具有一位纠错能力

  C—— 纠正错误的位数

  海明码是具有一位纠错能力的编码


2 . 海明码的特性

  • 采用奇偶校验
  • 采用分组校验
  • 采用非划分的方式

3 . 海明码的组成

  组成海明码的三要素

    海明码的组成需增添2k ≥ n + k + 1位检测位

    检测位的位置2^i( i = 0、1、2 、3 ……)

    检测位的取值  检测位的取值与该位所在的检测“小组” 中承担的奇偶校验任务有关

例:

4 . 海明码的纠错过程

例:

七、提高访存速度的措施

  • 采用高速器件
  • 采用层次结构 Cache  主存
  • 调整主存结构

1. 单体多字系统

  增加存储器的带宽

2. 多体并行系统

  • 多体并行交叉存储器(Interleaved Memory)是由多个独立的、容量相同的存储模块构成。
  • 每个存储模块都有相同的容量和存储速度,各模块都有各自独立地址寄存器(MAR)、数据寄存器(MDR)、地址译码、驱动电路和读/写电路。
  • 每个模块各自以等同的方式与CPU传递信息,既能并行工作,又能交叉工作。
  • 交叉访问的存储器通常有两种工作方式:地址码高位交叉,地址码低位交叉。

(1) 高位交叉

  各个体并行工作

(2) 低位交叉

  各个体轮流编址   低位交叉的特点  在不改变存取周期的前提下,增加存储器的带宽

(3) 存储器控制部件(简称存控)

高速缓冲存储器

一、概述

二、主存与cache的地址映射

辅助存储器

一、概述

二、磁记录原理和记录方式

三、硬磁盘存储器

四、软磁盘存储器

五、光盘存储器

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