Y6T70 GF 用于单波100G的硅光工艺平台
今年OFC在光模块技术路线里，越来越多的讨论单波100G的技术实现，
昨天写的1.6T的光收发引擎，单波长的速率是100Gbps
GlobalFoundry今年也更新了他们的硅光工艺平台，叫45CLO，基于45nm的射频电路平台，增加硅基光学的设计
和之前的90nm工艺节点的硅光平台来看，有几个不同，我画了圈圈
做个解释，首先他们的射频工艺中，有好多层金属互联，在其中几层做厚铜，高频损耗比较低，适合目前的100Gbps的应用。
另外，硅的厚度做了两个分级，88nm的厚度，更适合做CMOS电路，160nm的厚度用于硅光子平台的波导、调制器和探测器。
这是为了能让光学器件距离电路更近一些。
扫描二维码关注公众号，回复：
9807348 查看本文章
比如探测器与TIA，大多数厂家是采用2D，或者2.5D封装，我在直播里做了分析。但毕竟还是两个Die，电路信号上会有寄生参数，降低信号带宽。
GF的电路与光路集成，会使得光与电的距离更短，更适合高频。
比较重要的是这次增加了氮化硅波导的设计，Y6T34，Y6T35都聊过氮化硅为什么损耗比硅波导要低一些，且更适合水平耦合。
GlobalFoundry目前推出的45CLO的平台，看下参数。
