HiSilicon SD3403/SS928 Development (1) Introduction

HiSilicon SD3403/SS928 Development (1): Introduction

One: Introduction

SD3403/SS928 is a professional ultra-HD Smart IP Camera SOC for the surveillance market.

Two: Performance introduction

SD3403/SS928 processor core has quad-core ARM Cortex-A55@ 1.2GHz, 32KB I-Cache, 32KB D-Cache, 512KB L3 Cache, the chip supports up to four sensor inputs, supports up to 4K60 ISP image processing capabilities, supports 3F WDR, multi-level noise reduction, six-axis image stabilization, hardware stitching and other image enhancement and processing algorithms provide users with excellent image processing capabilities. It integrates an efficient neural network inference unit, up to 4Tops INT8, and supports the industry's mainstream neural network framework.

Three: Detailed introduction

1. Processor core

  四核 ARM Cortex [email protected]
	 −  32KB I-Cache，32KB D-Cache /512KB L3 cache
  	 −  支持 Neon 加速，集成 FPU 处理单元
  内置 32bit MCU@500MHz
	−  32KB I-Cache，32KB D-Cache /64KB TCM

2. Intelligent video analysis

  神经网络加速引擎，高达 4Tops INT8
	−  支持 INT4/FP16
	−  支持完整的 API 和工具链，易于客户开发
  双核 Vision Q6 DSP
	−  32K I-Cache /32K D-Cache /32K IRAM/320K DRAM
  内置智能计算加速引擎
  内置双目深度加速单元
  内置矩阵计算加速单元

3. Video codec

  H.264 BP/MP/HP
  H.265 Main Profile
  H.264/H.265 编解码最大分辨率为 8192 x 8192
  H.264/H.265 编码支持 I/P 帧
  H.264/H.265 多码流编码能力：
	−  3840 x 2160@60fps + 1280x720@30fps
	−  7680 x 4320@15fps
  H.264/H.265/MPEG-4 多码流解码能力：
	−  3840 x 2160@60fps + 1920x1080@60fps
  支持最多 8 个区域的编码前 OSD 叠加
  支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 等多种码率控制模式
  输出码率最大值 100Mbps
  支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码
  支持 JPEG Baseline 编解码
  JPEG 编解码最大分辨率 16384x16384
  JPEG 最大性能
	−  编码：3840 x 2160@60fps(YUV420)
	−  解码：3840 x 2160@75fps(YUV420)

4. Video input interface

  支持 8-Lane image sensor 串行输入，支持 MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi 多种接
口
  支持 2x4-Lane 或 4x2-Lane 等多种组合，最高支持 4 路 sensor 串行输入
  最大分辨率 8192 x 8192
  支持 8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC 时序视频输入，时钟频率最高 150MHz
  支持 BT.601、BT.656、BT.1120 视频输入接口
  支持主流 CMOS 电平热成像传感器

5.ISP

  ISP 支持分时复用处理多路 sensor 输入视频
  支持 3A（AE/AWB/AF）功能，3A 的控制用户可调节
  支持去固定模式噪声（FPN）
  支持坏点校正、镜头阴影校正；
  最高支持三帧 WDR 及 Advanced Local Tone Mapping
  支持多级 3D 去噪、图像边缘增强、去雾、动态对比度增强等处理功能
  支持 3D-LUT 色彩调节
  支持镜头畸变校正，支持鱼眼矫正
  支持 6-DoF 数字防抖及 Rolling-Shutter 校正
  支持图像 Mirror、Flip、90 度/270 度旋转
  提供 PC 端 ISP 调节工具

6. Video and graphics processing

  支持图形和图像 1/15.5～16x 缩放功能
  支持多达 4 路视频全景拼接
	−  输入 2 路 3840x2160，输出 4320x3840
	−  输入 4 路 2688x1520，输出 6080x2688
  支持视频层、图形层叠加
  支持色彩空间转换

7. Video output

  支持 HDMI2.0 接口输出
  支持 4-Lane Mipi DSI/CSI 接口输出，最高 2.5Gbps/lane
  内置模拟标清 CVBS 输出
  支持 8/16/24 bit RGB、BT.656、BT.1120 等数字接口
  同时支持 2 个独立高清视频输出
	−  支持任意两种接口非同源输出
	−  其中一路可支持 PIP(Piture In Piture)
  最大输出能力 3840x2160@60fps + 1920x1080@60fps

8. Audio interface and processing

  内置 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输出
  支持 I2S 接口
	−  支持多声道时分复用传输模式（TDM）
  支持 HDMI Audio 输出
  通过软件实现多协议语音编解码
  支持音频 3A（AEC/ANR/ALC）处理
  支持 G.711/G.726/AAC/等音频编码格式

9. Security isolation and engine

  支持安全启动
  支持基于 TrustZone 的 REE/TEE 硬件隔离方案
  硬件实现 AES 对称加密算法
  硬件实现 RSA2048/3072/4096 签名校验算法
  硬件实现基于 HASH 的 SHA/256/384/512、HMAC_SHA256/384/512 算法
  硬件实现随机数发生器
  集成 30Kbit OTP 存储空间供客户使用

10. Network interface

2 个千兆以太网接口
  支持 RGMII、RMII 两种接口模式
  支持 TSO、UFO、COE 等加速单元
  支持 Jumbo Frame

11. Peripheral interface

  支持上电复位（POR）和外部输入复位
  集成 4 通道 LSADC
  多个 UART、I2C、SPI、GPIO 接口
  2 个 SDIO3.0 接口
	−  SDIO0 支持 SDXC 卡，最大容量 2TB
	−  SDIO1 支持对接 wifi 模组
  2 个 USB3.0/USB2.0 接口
	−  USB0 仅 Host 接口
	−  USB1 Host/Device 可切换
  2-Lane PCIe2.0 高速接口
	−  支持 RC/EP 模式
	−  可配置为 2-Lane PCIe2.0
	−  可配置为 1-Lane PCIe2.0 + USB3.0

12. External memory interface

  DDR4/LPDDR4/LPDDR4x 接口
	−  支持 4 x 16bit DDR4
	−  支持 2 x 32bit LPDDR4/LPDDR4x
	−  DDR4 最高速率 3200Mbps
	−  LPDDR4/LPDDR4x 最高速率 3733Mbps
	−  最大容量 8GB
  SPI Nor/SPI Nand Flash 接口
	−  支持 1、2、4 线模式
	−  SPI Nor Flash 支持 3Byte、4Byte 地址模式
  NAND Flash 接口
	−  支持 SLC、MLC 异步接口器件
	−  支持 2/4/8/16KB 页大小
	−  支持 8/16/24/28/40/64bit ECC（以 1KB 为单位）
  eMMC5.1 接口，最大容量 2TB
  可选择从 eMMC、SPI Nor/SPI Nand Flash、NAND Flash 或 PCIe 从片启动

13.SDK

  Arm CPU 支持 Linux SMP
  DSP/MCU 支持 Huawei LiteOS

14. Chip physical specifications

  功耗
(TBD)W 典型功耗(4K60 + 4Tops)
  工作电压
	−  内核电压为 0.8V
	−  IO 电压为 1.8/3.3V
	−  DDR4/LPDDR4/LPDDR4x 接口电压分别为 1.2/1.1/0.6V
  封装形式
	−  RoHS，FC-BGA 23mm x 23mm 封装
	−  管脚间距：0.65mm