Consideraciones de seguridad en el diseño de PCB
1. Información general
Los peligros que pueden causar daños y lesiones pertenecen a las siguientes categorías:
1. Descarga eléctrica:
2. Peligros relacionados con la energía
3. Fuego
4. Peligros relacionados con el calor
5. Peligros mecánicos
6. Radiación
7. Peligros químicos
Como una parte importante de un sistema, la placa de circuito impreso está estrechamente relacionada con los elementos anteriores. Debe tenerse en cuenta que hay muchos elementos en las normas pertinentes para las señales de seguridad y las instrucciones de seguridad. Solo enumeramos algunos elementos relacionados con el proceso de diseño, puesta en marcha, instalación y mantenimiento de la placa de circuito impreso para atraer una atención especial. Si se requiere una prueba o certificación de seguridad formal, también debe basarse en estándares formales.
2. Señales de seguridad
2.1 Pautas generales para el etiquetado de seguridad
Las señales de seguridad utilizadas en la placa PCB deben cumplir con las pautas generales para señales de seguridad.
Se utilizará el idioma aceptable para el país donde se instalará el equipo en el que se va a instalar la placa de circuito impreso.
El marcado requerido deberá ser duradero y llamativo, teniendo en cuenta los efectos del uso normal en vista de la durabilidad del marcado.
Verifique si está calificado verificando y controlando la marca. Cuando controle la marca, límpiela con un paño de algodón humedecido en agua durante 15 segundos y luego límpiela con un paño de algodón humedecido en gasolina durante 15 segundos. Después de completar la prueba, la marca aún debe ser clara.
2.2 Riesgos de descarga eléctrica y energía
En la placa PCB, las clavijas de los componentes están expuestas en la superficie, lo que es muy probable que provoque una descarga eléctrica o peligro de energía.
Cualquier lugar en la placa de circuito impreso donde pueda ocurrir una descarga eléctrica o un peligro de energía, como una parte del circuito ELV, una parte del circuito primario, una parte del circuito secundario que tenga un voltaje seguro pero alcance un nivel de energía peligroso, etc., debe marcarse con una marca prominente para evitar que ocurra este peligro; el lugar donde puede ocurrir una descarga eléctrica o un riesgo de energía puede estar dentro del área accesible del operador o fuera del área accesible del operador.
2.3 Fusibles en PCB
Se debe marcar una marca en o cerca de cada portafusibles para indicar la corriente nominal, las características de fusión (lenta, rápida, retardada) y las características a prueba de explosiones (de ruptura baja, de ruptura alta) del fusible. Si el portafusibles puede equiparse con fusibles de diferentes voltajes nominales, también se debe marcar el voltaje nominal del fusible.
Modelos: T2.5AL,250V F3.15AH,250V
Se deben agregar seis marcas completas cerca del fusible, incluido el número de serie del fusible, las características del fusible, el valor de corriente nominal, las características a prueba de explosiones, el valor de voltaje nominal y las marcas de advertencia en inglés, como F1 F10AH, 250 VCA, "PRECAUCIÓN: Para una protección continua contra el riesgo de incendio, reemplace solo con el mismo tipo y clasificación de fusible".
2.4 Batería reemplazable
Si el equipo está equipado con una batería reemplazable, y si la batería se reemplaza por un tipo incorrecto, causará una explosión (como algunas baterías de carpa), se deben cumplir los siguientes requisitos:
Si la batería está instalada en el área de contacto del operador, debe marcarse cerca de la batería o indicarse en las instrucciones de funcionamiento y las instrucciones de mantenimiento al mismo tiempo;
Si la batería está instalada en otro lugar del equipo, debe marcarse junto a la batería o indicarse en las instrucciones de servicio. Dichas marcas o instrucciones deberán incluir las siguientes declaraciones o similares:
3. Distancia de fuga y espacio libre
El cableado de la placa de circuito impreso debe cumplir los requisitos de espacio libre eléctrico y distancia de fuga. Consulte las tablas 1 y 2 a continuación.
4. Recubrimiento de tableros impresos
Con respecto a los siguientes elementos de placas impresas recubiertas, de hecho, las características de los materiales de las placas impresas y los problemas de control de calidad de producción de los fabricantes están fuera del control de los ingenieros de hardware y los ingenieros de CAD. Pero, de hecho, es un elemento importante que afecta la seguridad en el diseño de PCB. Estos son solo algunos valores recomendados como referencia.
4.1 Resistencia mecánica de la placa PCB
La placa PCB debe tener cierta resistencia.
Durante el proceso de enchufar y desenchufar la placa, la placa en sí y la placa base soportarán cierta tensión. Cuando el tamaño de la placa o la placa base es grande, se producirán una serie de problemas desconocidos de rendimiento y seguridad.
En la actualidad, no existe un estándar que proponga un valor límite para la resistencia mecánica de la chapa o placa base que se encuentra bajo estrés, y no se ha resumido ningún valor empírico al respecto, lo que necesita una mayor demostración.
4.2 Índice de inflamabilidad de las placas de circuito impreso
Los tableros impresos deben tener una determinada clasificación de retardante de llama. La clasificación de retardante de llama recomendada es V-2.
4.3 Prueba de ciclo térmico y prueba de envejecimiento térmico
Las placas impresas recubiertas deben poder pasar las pruebas de ciclo térmico y envejecimiento térmico especificadas en GB4943-2000 o IEC60950.
4.4 Prueba de rigidez dieléctrica
Las placas impresas recubiertas deben poder pasar la prueba de resistencia eléctrica especificada en GB4943-2000 o IEC60950.
4.5 Prueba de resistencia al rayado
Las placas impresas recubiertas deben poder pasar la prueba de resistencia al rayado especificada en GB4943-2000 o IEC60950.
5. Cableado y fuente de alimentación
La línea de alimentación de la placa PCB debe tener suficiente capacidad de flujo. La siguiente tabla muestra la relación entre el ancho de trazo y la capacidad de flujo. Una capacidad de flujo insuficiente puede causar que la placa se sobrecaliente y cause una serie de problemas de seguridad.
