인쇄 회로 기판 (PCB)의 전자 회로 소자와지지 장치이다. 이는 회로 소자 및 장치 사이의 전기적 접속을 제공한다. 전기에서 기술의 급속한 발전과 함께, PCB 밀도가 증가하고있다. 안티 재밍 능력에 PCB 설계 품질 좋은 영향을 미친다. 따라서, PCB 설계시. PCB 설계의 일반 원칙을 준수해야하고, 전파 방해 방지 디자인을 준수해야한다. 최고의 성능 전자 회로를 얻을 수 및 도체 배치 구성 요소의 레이아웃은 매우 중요합니다. 위해서는 좋은 품질을 설계합니다. 저가 PCB. 다음과 같은 일반 원칙을 따라야합니다 :
1. 레이아웃
PCB 대령 대형 인쇄 라인 길이로 PCB의 크기를 고려하여, 첫째, 임피던스가 증가 잡음 내성을 감소, 비용 증가, 너무 작은 열이 좋지 않아, 인접한 라인 간섭에 취약. PCB의 크기를 결정 후. 그리고 특정 구성 요소의 위치를 결정합니다. 회로의 마지막 기능 유닛의 회로 배치의 모든 구성 요소.
(2) 서로 그 분포 파라미터 간의 전자기 간섭을 감소시키기 위해 노력하고 고주파 성분 사이의 가능한 연결 짧게. 간섭에 민감한 구성 요소들이 서로에 가까운없고, 입출력 요소까지는 보관한다.
3. 짧은 우발적 배출 리드를 피하기 위해 높은 전위차 일부 구성 요소 또는 도체, 우리가 그들 사이의 거리를 증가시켜야 할 수있다. 고전압 부품과는 쉽게 도달하지 디버깅 장소에 배치되어야한다.
4. 구성 요소 15g보다 무거운. 그것은 고정 지원, 그리고 다음 용접해야한다. 사람들은 크고 무겁습니다. 프린트 기판에 장착되지 이상의 구성 요소를 가열,하지만 기계의 섀시베이스 플레이트에 장착되어야하고, 열을 고려해야합니다. 거리 발열체로부터 감온 소자.
전위차계 5.. 조정 인덕터. 가변 커패시터. 마이크로 스위치, 조정 요소 레이아웃은 머신의 구조적 요구 사항을 고려해야한다. 그 위치 인 로컬 레귤레이터가 적응 섀시 패널 노브의 위치를 조정하는 경우 외, 시스템을 조정하는 경우, 조정을 용이하게하기 위해 인쇄 회로 기판 위에 위치한다.
제 PCB 위치 결정 구멍 및 상기 고정 브래킷에 의해 점유 된 위치에서 유지한다.
기능 유닛 회로. 때 회로 레이아웃의 모든 구성 요소는 다음과 같은 원칙을 준수하기 위해 :
배치를 용이하게하는 신호 흐름의 유동 회로에있어서, 상기 회로의 다양한 기능 유닛의 위치 정렬, 가능한 한 일치 신호의 방향을 ①.
배치되는 주위 센터, 각 기능 회로의 핵심 요소 ②. 구성 요소는 균일해야한다. 깔끔한. 콤팩트 PCB에. 그리고 리드를 단축하고 다양한 구성 요소 사이의 연결을 최소화 할 수 있습니다.
높은 주파수에서 동작 ③ 회로 구성 요소 사이의 분포 파라미터를 고려. 일반적인 회로 구성 요소들은 가능한 한 평행하게 배치한다. 이러한 방식으로, 단지 아름답 지. 그리고 쉽게 조립 및 용접. 대량 생산이 용이.
기판의 가장자리로부터 상기 회로 보드의 구성 요소의 가장자리를 ④은 일반적으로 2mm 이상인. 회로 기판의 가장 형상은 직사각형이다. (3)의 종횡비 : 2~4 : 3이다. 회로 기판은 200x150mm의 크기보다 큰 경우. 회로 기판의 기계적 강도를 고려해야한다 겪었다.
7. 배선
원리 결선은 다음과 같다 :
① 입력 선 출력단 인접한 평행 한 피해야한다. 접지선 사이에 바람직 피드백 결합을 방지하기 위해 첨가된다.
견인 와이어 절연성베이스와 그 흐르는 전류 값 결정 사이의 접착 강도의 최소 폭 주로 ② 프린트 감광체
세트. 경우는 0.05mm의 두께 호. 경우 1 ~ 1.5mm의 폭. 관통 전류 2A는 온도 따라서, 3 ℃ 이상 높다. 1.5mm의의 도체 폭은 요구 사항을 충족합니다. 집적 회로, 특히, 디지털 회로의 경우, 일반적으로 0.02 ~ 0.3mm의 와이어의 폭을 선택. 물론, 허용, 또는 넓은 라인으로. 특히 전력 및 접지합니다. 최소의 배선 간 간격은 주로 최악 라인 절연 저항과 파괴 전압에 의해 결정된다. 프로세스가 허용하는 한 집적 회로, 특히 디지털 회로를 들어, 작은 간격이 5 ~ 8mm를 확인합니다.
④ 배선 프린트 배선판은 다음 참고 : 0 볼트 전용 회선, 전력선 폭 ≥1mm 추적 전력선과 최대한 가까운 지상 전체 인쇄판은 전원 및 접지 분포 "음"을 형성하고, 선 전류의 분포가 평형에 도달하도록, 외계의 크로스 토크를 줄일 필요 케어 때 프린트 라인들 사이의 거리를 증가시키기 위해, 상기 간 라인을 분리 제로 볼트 라인에 놓인 특히 아날로그 회로를 제로 볼트 라인이다 제공하는 것도 인쇄 회로 플러그 0 볼트와 같은 멀티 라인의 수를 정렬
라인들 사이의 절연, 전류 도체 루프 순환의 크기에 특별한주의; 인쇄 호, 전송에서 발생할 수있는 교란 요인을 제거하기 위해, 부착 된 RC 디커플링의 제어 선 (프린트 기판)의 입사 가능하다면 돌연변이를 선폭하지 마십시오, 갑자기 (≥90도) 코너를 이끌하지 않습니다.
⑤ 패드
장치 리드의 직경보다도 큰 패드. 그러나, 패드는 용접을 형성하기가 너무 쉽다. 일반적으로 D D 패드가 리드의 세공 직경의 외경 (d + 1.2) mm보다 작지. 디지털 회로 고밀도 패드의 최소 직경은 바람직 (d + 1.0) mm이다.
에 PCB 회로와 전파 방해 방지 조치
간섭 특정 회로 설계 및 인쇄 회로 기판은 여러 PCB 안티 방해 디자인에 대하여, 여기에 밀접한 관계가
일반적으로 사용되는 방법은 몇 가지 설명을한다.
1. 전력선의 설계
루프 저항 저감 현재 인쇄 회로 기판의 크기, 가능한 멀리 임대 전원 라인 폭에있어서. 동시에. 전원 라인과 노이즈 내성을 향상시킬 동일한 방향으로 데이터를 전달하는 접지 라인.
2. 접지 설계
원칙 접지 설계는 다음과 같습니다
① 디지털 및 아날로그 별도. 회로 기판 모두는 그들을 분리 할 수 있도록 선형 논리 회로가있는 경우. 저 주파수대 회로는 단일 점 접지 평행 할 부분에 직렬로 분쇄하고 평행 실제 배선 어렵다한다. 다점 고주파 회로 접지에 직렬로 연결되어야한다, 접지가 짧아야하고, 격자 모양 호일 큰 영역 주위를 가능한 한 높은 주파수 성분들을 임대.
② 접지선 대담한다. 만약 미세 라인과 접지 라인, 현재의 변화와 접지 전위의 변화, 안티 - 노이즈 성능 있도록. 는 PCB에 세 번 통과하는 전류 수 있도록 접지선 따라서, 두꺼워해야합니다. 가능하면 접지 라인 2 ~ 3mm 이상이어야한다.
③ 폐 루프를 구성하는 접지 라인. 단지 디지털 회로로 구성된 PCB는 폐 루프 회로로 접지 천 가장 노이즈 내성을 향상시킬 수있다.
3. 디커플링 커패시터를 배치
한 PCB 설계는 각각의 키 부분의 PCB에 배치 된 종래의 실시 적당한 디커플링 커패시터이다. 디커플링 커패시터의 일반 원칙을 구성입니다 :
1. 전해 콘덴서 (10) 양단에 접속 ~ 100uF의 전원 입력 단자. 가능하면 좋은 100uF의보다 더 걸릴.
2. 각 원칙의 집적 회로 칩은 세라믹 콘덴서의 0.01pF 불충분 보이드 PCB의 경우 배치한다 8 매 4가 배치 될 수 있지만, 칩 콘덴서는 1 ~ 10pF 이상이다.
잡음 내성 약 3. 그러한 메모리 장치 RAM.ROM OFF로 큰 전력 변화 장치는, 칩의 전원과 접지 사이의 디커플링 커패시턴스 직접해야한다.
4. 커패시터 리드 특별히 단서가없는 고주파 바이 패스 콘덴서, 너무 길게 할 수 없다. 또한, 다음과 같은 점에 유의해야한다 :
A. 프린트 기판의 접촉. 릴레이. 버튼하거나 요소 등이있다. 이들 큰 불꽃 방전 동작을 생성 할 것이다, 도면에 도시 된 RC 회로는 방전 전류를 흡수하기 위해 사용되어야한다. R은 일반적으로 1 ~ 2K 소요, C는 2.2 ~ 47uF로 걸립니다.
B.CMOS 높은 입력 임피던스, 유도에 민감하므로지면의 사용 여부는 포지티브 공급을 종료한다.
⑦ 논리 회로 유용한 추천하여 누가 고속 논리 회로를 할 수 없어, 전원과 그라운드 사이에 디커플링 커패시터 즉 파형 왜곡 긴 송신 참고; RS 플립 플롭 버튼 및 버퍼 용 전기 회로 사이의 착용감 좋은 일들이 공유! 증언, 비판에 오신 것을 환영합니다, 그것은 추천합니다!
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