전자기 호환성 문제, 인쇄 회로 기판은, 제 고려 층을 배치하는 방법이다. 일반적으로 단일 층 PCB 패널은 본질적으로 전원, 신호 층으로 이루어져, 그들은 방향 단면 PCB 전자파 적합성을 결정한다.
단일 패널 전원 신호 암호 신호 및 단면 PCB의 전체 성능의 적분에 의해 PCB의 실제 수는, PCB는 단일 층 패널을 설정한다. 디지털 신호 프로세서는 제어 회로에서, 다음의 다수의 전력을 갖는 추천 + 15V-A, + 15V-P, EX5V, VDD1.8한다. 이러한 다 채널의 전력 공급, + 15V-A 컨디셔닝 회로 VDD1.8 코어 공급이 수행 될 수 있고, 통신 EX5V 가능한 회로, 전원을 공급받을 수있다. 동시에, 또한 주로 DGND, PGND, EXGND을 포함하는 다양한 많이있다. DGND는 통신 EXGND 회로 접지로 표시되면, PGND은 보호 회로를 나타내며, 디지털로 표현된다.
접지 무결성을 보유하는 것이 보장 인터레이스 신호 전력이 발생되지 않도록하기 위해, 4 층의 판 구조를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 신호 층, 접지 평면 및 전원 평면으로 이루어지는 중간층에 속하는 최상부 층. 접지면 및 전원 사이 너무 두꺼운 코어 판은 분산 커패시턴스 디커플링의 목적을 달성하기 위해 사용될 수있다.
신호 처리기의 제어 회로에있어서, 분주 회로는 모든 다양한 기능 회로 모듈에있어서. 메인 회로는 전원 회로, A / D 회로, 조절 회로, 통신 회로 등으로 나누어진다. 인쇄 회로 기판 설계하는 과정에서, 실제 상황을 통해 신호 흐름은 분할 회로 모듈은, 상기 배선 경로를 짧게하려고하지만, 모든 당사자간에 인터리빙 때 나타나지 않는 다양한 모듈의 상호 간섭의 정도를 줄일 .
신호 주파수는 고주파 및 저주파 회로 두 종류로 나눌 수있다. 일반적으로, 고주파 회로 트레이스가 짧아, 그것을 감지 회로를 방지 할 수있다.
회로는 신호의 흐름에 따라, 주요 고속 신호가 짧은 추적 만들려고 레이아웃,뿐만 아니라 몇 가지 참신한 회로 기판을 만들 수 있습니다. 클록 신호는 가능한 한 짧게한다. 또한 구분 신호 라인을 차폐.