早在2016年，BLE 5.0协议便诞生了，BLE 5.0技术在市场上快速发展，因其比BLE 4.2拥有更远的通信距离，更高的速率，得到很多方案商的青睐。
TI为顺应市场，也推出了支持BLE 5.0的CC2642R芯片，CC2642R是一款基于ARM® Cortex®-M4F内核的芯片，可以做浮点运算，运算精度高，可以采集传感器中得到的精确数据，内核先进，性能强劲，现在TI已开始量产CC2642R。而深圳市信驰达科技采用TI CC2642R芯片为核心的RF-BM-2642B1也已经研发出来，其优秀的芯片内核会给蓝牙应用带来新的方案。
相比CC2640、CC2640R2F芯片，CC2642R的优势就比较明显了，那么三款芯片的差别究竟在哪里呢？
CC2640、CC2640R2F、CC2642R均是2.4 GHz RF器件。
CC2640，CC2640R2F，CC2642R的专用无线电控制器均是ARM® Cortex®-M0，可处理存储在 ROM 或 RAM 中的低级射频协议命令，因而可确保超低功耗和极佳的灵活性器件的低功耗不会影响射频性能，具有优异的灵敏度和耐用性能。但是它们的主MCU不同。
CC2640 器件含有48 MHz ARM® Cortex®-M3内核。
CC2640R2F 器件含有48 MHz ARM® Cortex®-M3内核，CC2642R 器件含有48 MHz ARM® Cortex®-M4F内核。
三款芯片支持的协议也不同。CC2640支持BLE 4.2协议,CC2640R2F支持BLE 4.2和BLE 5.0协议,CC2642R支持BLE 4.2和BLE 5.0协议。
CC2640拥有128KB 系统内可编程闪存，高达 28KB 系统 SRAM，其中20KB 为SRAM。
CC2640R2F拥有275KB 非易失性存储器，包括128KB系统内可编程闪存，高达 28KB系统SRAM，其中20KB为SRAM。
CC2642R拥有352KB 系统内可编程闪存，256KB ROM，80KB SRAM。
从CC2640，CC2640R2F，CC2642R的具体参数上看，CC2642R相比于前代有了很大的升级，系统内可编程内存是前代的两倍还不止，SRAM更是得到了丰富的扩展，其丰富的内存空间可以很好地支持BLE 5.0的应用。
而CC2640R2F相比于CC2640，也有一些不同，在基于BLE 4.2的协议下，CC2640R2F可以提供的空间是80Kbytes，而CC2640是31Kbytes。CC2640R2F支持BLE 5.0，而CC2640仅支持BLE 4.2。CC2640R2F除了支持Pin to Pin的QFN的封装方式，还另外添加了一种更小的2.7mm*2.7mm的芯片级封装。
BLE 5.0相比BLE4.x在物理层上的改变，使得通信距离更远，BLE 5.0理论上的有效传输距离是300米，而之前的BLE 4.2只有100米。但在实际应用中信号的传输距离还受蓝牙设备的功率和天线等方面的影响。如现有的蓝牙音响为了省电、增加工作时间，无论采用BLE 5.0还是BEL 4.2标准，其实际传输半径一般都为10米。
BLE 5.0与BLE 4.2相比，通信速率更高，理论传输速率提高了一倍，从1Mbps提高到2Mbps。
但是二者并不是兼得的，并不是说能同时实现远距离，在高速蓝牙通信中，实现更远距离时，会牺牲通信速率，实现高速率时，也会牺牲通信距离。
在BLE 5.0的应用场景中，CC2642R丰富的内存，以及优秀的48 MHz ARM® Cortex®-M4F内核能够在物联网领域里帮助BLE 5.0快速发展，深圳市信驰达科技采用TI CC2642R芯片为核心的RF-BM-2642B1会给蓝牙应用带来新的方案。
