拆除BGA封装的芯片时，使用热风枪均匀加热，温度为350°，加热前期向芯片四周放适量的助焊剂，待焊锡熔化后小心使用带尖头且向内倾斜的镊子夹在芯片的中心位置，在夹芯片的使用小心谨慎别让芯片错位了，调整镊子使镊子臂基本平行于芯片边，接下来风枪均匀加热几圈芯片后移除风枪，此时镊子垂直与芯片向上提，操作好的情况芯片锡珠均匀，方便下次焊接或重装等。
另外，如果有植球好的BGA芯片那就不需要这么繁琐了。如果要重装芯片或从别的板子的拆下来焊接到另一个板子上就需要这样操作。
以上就是我在拆BGA封装的一些个人操作方法。