一、封装概述
从手册可以获得封装尺寸以及单位
二、制作BGA焊盘
1 ，焊盘计算
焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm，因为BGA为球面，没必要按照最大值来画。
2，运行Pad Designer
3，设置参数
阻焊层比焊盘要大0.1mm
阻焊层是负片，也就是说这地方的绿油扣掉
4，检查错误
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精度转换，忽略
三、制作封装
1，运行Allegro PCB edit
2，创建封装名和路径
3，设置单位，精度，图纸大小
4，添加焊盘路径
5，放置焊盘
6，找到引脚（焊盘）
7，设置放置参数（引脚编号偏置）
8，重复步骤7，直至放置结束
9，删除多余pin
四、封装信息
1，添加元件的安全摆放区域（place bound top）
用于检查元件放置是否重叠，add -> rectangle
2，放置边框丝印，并标记pin 1
3，增加元件的安装外框（top assembly）
4，添加元件的丝印编号，一般位于右上角
5，添加元件的装配参考编号，一般位于左上角
6，增加高度信息
Setup -> Areas -> Package height，再单击 shape 图形（place bound top）
