写在前面：
今天是2021年12月13日周一。
上周六周日可以说是熬了两天两夜，做老师那边接的画PCB的工作。
这不是我第一次画板子，但却是正儿八经的一次实战，而不是看着网上的视频，按步骤一步一步的做。
感触很多，记录一下，给自己提个醒。
简单流程
原理图与封装
一开始，并不是很清楚这个项目，就是按照原理图来做做封装，这段期间，电容电阻还好说，有标准化的一些库，但像一些芯片还有接插件不好做，所以就要在网上查一些芯片手册或者上淘宝上找封装的图片。
常用的一些查芯片手册网站：
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立创商城：https://www.szlcsc.com/
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云汉芯城：https://www.ickey.cn/
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icspec：https://www.icspec.com/
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datasheet：https://www.21icsearch.com/
这个阶段一定要和工程师那边做好沟通，原理图那边有不明白的或者不确定的地方一定要问，不然后面会很麻烦。
这也是为什么后来公司那边派人过来，而且改原理 图是一件很麻烦的事情，原理图一变整个都要跟着变。
板子外形
这点也是，因为要考虑到电路板最终是要放在结构中的，要多方面的结合，哪些部位不能放器件，那些部分最后要挖空，哪些部分有复杂的工作环境，一定要确定好。
布局
可以这么说，布局决定了一切。
首先保证各个电路模块与原理图的对应，相同模块的尽量放到一起；
板子上可能会有一些核心板插件和各种测试点，它们都有自己的特定位置；
电源模块很重要，也是布局这一块容易出现错误的地方，有的电源电路有回路面积要求（不是很懂）；
需要相同电压供电的模块要放在一起，方便后期对电源层划分指定的电压区域，如果是多电压输入，则放在边界，后期走线的时候，你会感谢自己的；
芯片周围放器件，一定要注意。如果有拿不准的地方，可以去看手册，一些大厂是有推荐布局的，这点也是一个老工程师告诉我的；
……
走线
这次接触了很多新的知识：高速信号、差分走线，阻抗要求……
很多都是自己做小东西时很少去考虑的东西，这次算是涨了见识。
……
后面还有很多步骤，层数设置、铺铜、DRC、采购器件、板子下单……全程紧张到不行。
最后
其实还有很多，以后有机会再细聊，怪不得都说做硬件吃的是经验饭，这两天跟着公司那边两个工程师一起交流，深感他们的经验之丰富，学到了很多。
有次一起吃饭的时候，偶然间听我们老师说：画板子就和下围棋一样，在下第一个子的时候，就要想到最后一个子怎么走，中途既要随机应变，又要坚持一些既定的要求准则。
以这句话共勉，加油！道阻且长！补觉去，溜了溜了~