USB器件大家几乎天天都用,虽然它的接口结构简单,使用也非常的方便,即插即用,但是其设计开发难度可并不低,事实上USB接口也是满满的黑科技,这个拼的可是真技术。
工程师们在原始设计时是否会遇到系统BIOS设置问题?前置USB线接触不良?接口电压供电不足?主板和系统的兼容性不好等一些问题。
在设计阶段,通过仿真模拟的方法,可以有效地了解USB的薄弱位置,并加以修改,压缩成本。
USB按压:治具顶部距产品端部20mm,压杆加载位置距产品端部15mm。
USB按压(Z-)
压杆加载力达到100N时位移8.95mm,保载后最大位移10.8mm,卸载后压杆不可恢复位移3.76mm。
USB按压(Z-)
如上图所示,彩色区域为usb焊锡,施加力加载到45N时,其最大等效塑性应变1.89e-2,小于焊锡断裂延伸率0.199,usb无脱焊风险。
USB按压(Z-)
如上图所示,USB压杆加载力到45N时,USB焊锡红圈所示区域中器件所处pcb位置应变较大,器件有失效风险。
USB按压(Z+)
压杆加载力达到100N时位移4.4mm, 卸载后压杆不可恢复位移1.2mm。
USB按压(Z+)
如上图所示,彩色区域为usb焊锡,施加力加载到45N时,其最大等效塑性应变2.24e-2,小于焊锡断裂延伸率0.199,usb无脱焊风险。
USB按压(Z+)
如上图所示,USB压杆加载力到45N时,USB焊锡红圈所示区域中器件所处pcb位置压应变较大,器件有失效风险。
USB按压(X-)
压杆加载力达到100N时位移1.0mm,保载后最大位移1.04mm, 卸载后压杆不可恢复位移0.55mm....阅读原文