今年4月初，美国商务部对中兴通讯的一纸禁售令几乎置中兴于死地，9月19号，美国宣布将对中国出口至美国的2000亿产品，增加10%的关税，美方同时威胁，若中方对农产品等行业报复，美国将立即实施力度更大的关税征收措施，对额外的2670亿美金的进口商品征收关税。在中美贸易状况不佳的大背景下，国内科技公司在美国市场的每一个动作都如履薄冰，美国已经拿中兴、华为等高新技术企业开刀，这让我们逐渐意识到，在中国很多关键部件和核心技术节点还是受制于人，首当其冲的就是芯片行业，从今天开始我会分几个章节，跟大家聊一聊关于芯的那些事儿。
首先芯片行业分为几类，准确的说应该是半导体行业，分别是IP供应商、IC设计商（Fabless）、晶圆制造商（Foundry）和封测厂商，还有一种是以Intel为代表的IDM企业，IDM模式即包揽IC设计、IC制造、封装测试等各个环节（IC：集成电路），除了Intel外三星、东芝等也属于IDM企业。
处于行业最上游的IP供应商身份最为神秘，他们的商业模式也非常成功，业界最大的IP供应商就是ARM，ARM几乎垄断了整个移动设备的CPU，也就是所谓的ARM架构，近两年其Mali GPU方案也稳步提升，IP供应商是以软核、硬核等形式为Fabless公司和Foundry公司提供设计服务，并且从他们手中收取授权和版权费，所以说IP供应商本身不生产产品，一般来说这类公司的公司体量不大，但是对技术的要求非常高。
Fabless和Foundry也是大家很熟悉也是曝光率非常高的，例如 苹果、高通、联发科、华为海思、珠海全志、瑞芯微等芯片商就是Fabless，这些企业只负责IC设计，芯片设计好后就交给Foundry代工，最具代表性纯代工厂就是台积电、联电和GlobalFoundry。
下面就详细的介绍一下芯片的制作过程：
第一：原材料-硅
首先把硅石氯化然后再蒸馏，可以得到很高程度的硅，切片后就是硅片，硅的评判标准就是纯度，太阳能级高纯硅要求99.9999%，国内生产了超过全球一半的产量，芯片级别的要求99.99999999999%，几乎全部依赖进口，高纯硅的霸主主要是德国的Wacker和美国Hemlock。
第二：晶圆
硅提纯时需要旋转，所以切片后的硅是圆的，因此就叫“晶圆”。
切好之后，就需要把晶圆上的成千上万的电路装起来，这就是晶圆厂的主要工作，那怎样才能完成这样的操作呢？
首先在晶圆上涂上一层感光材料，然后通过光刻机用非常精准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来，然后，用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备叫刻蚀机，在沟槽里加入磷元素，就得到了一堆N型半导体，完成之后，清洗干净，再重新涂上光感材料，用光刻机刻图，在刻蚀机刻沟槽，在撒上硼，就是P型半导体。这块晶圆上的小方块就是芯片，芯片放大就是成堆的电路。
芯片的良品率取决于晶圆厂的整体水平，但是加工精密度完全取决于核心设备，就是上面说到的“光刻机”，荷兰阿斯麦公司（ASML）一家独大，虽然日本尼康和佳能也做，但是技术已经被阿斯麦远远的甩到身后，主要精力只能放在低端市场，
无论是台积电、三星、因特尔谁先买道阿斯麦的刻录机就是谁先具备了7nm工艺，哈哈哈，追不上我吧，就是这么强大，阿斯麦是唯一高端光刻机生产厂商，每台售价至少1亿美金，且年产量不超过20台，这些已经被台积电和因特尔抢完了，为什么我们不能买呢，这个主要是因为因特尔、三星、台积电都占有阿斯麦的股份，且美帝国主义的一些协议要求重要技术不能输出到我们国家。
那问题来了，芯片越大可以安装的电路越高，为什么芯片不是越大越好，而是越小越好呢？
答案很简单：钱
一块300nm直径的晶圆，16nm工艺可以做100片芯片，10nm工艺可以做210片芯片，于是成本便宜了一半，而且越大的芯片遇到杂质的概率越大，良率越来越低，这也是成本，而且大芯片功耗高，占用的空间大，小芯片功耗低，可以让设备更加小巧。
第三：封测
Fundry生产出晶圆，芯片需要从晶圆上一个一个切下来，接上导线，装上外壳，顺便还要测试通路，这个环节叫封测，封测厂排名第一是台湾的日月光，后面还有夕品、力成、京元电子，国内的有长电科技、华天科技、通富微电等，毕竟只是行业末端，技术含量不高。
昨天，阿里在“云栖大会”正式宣布自己要做芯片了，起名“平头哥”，阿里达摩院和中天微整合的新公司---平头哥半导体有限公司，恭喜马云爸爸，希望平头哥可以像它的名字一样，生死看淡不服就干，也希望我们国产芯可以做大做强。
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