使用allegro画PCB的基本流程：
一、PCB准备工作
1.新建PCB

PCB editor---->新建：board

2.画板子外边框

ADD----->Line---->在Options中选择Board Geometry和outline

在命令窗口输入值

右击done完成

3.板子外边框进行倒角

Manufacture---->drafting---->chamfer(斜面)：点击相邻的两根线即可

         		     fillet（圆角）

4.放置安装孔

Place----->Manually弹出对话框， 选择Advanced
Setting选项卡中的library；选择Placement  List选项卡， Mechanical symbols---->
选择所需安装孔封装，勾选，放置，完成

5.画布线边框（元器件摆放边框可画可不画）

Setup----->Areas----->Package Keepin(允许摆放区域，板子边界往里缩80mil，直插式元器件尽量靠在板子边缘)

          
Route Keepin(允许布线区域，板子边界往里缩120mil即可)

6.尺寸标注

Manufacture---->Dimension Environment---->右击，选择parameter------>Tolerancing选项卡中勾选

     USE tolerancing 击右键，选择Linear dimension----->单击边框左边线，右击Reject----->单击右边线上任意一点----->单击

     左键，确认。

7.导入网表文件

File---->Import---->Logic----->设置完，单击Import Cadence

8.设置叠层

Setup---->Cross section(电源层和地层的内电层设置为plane，正片)

二、布局布线

（一）布局的原则：

1.贴片元器件距离板边距离：垂直板边摆放时>120mil,平行板边摆放时>80mil

2.各模块电路摆放时，应遵循：先大后，先难后易的摆放原则（即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局）

3.参考原理图，根据电路的特性安排主要元器件布局

4.要考虑各个元器件立体空间协调和安全规定距离

5.初级电路与次级电路分开布局

6.交流回路，PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小，各回路中功率元件引脚尽量

  彼此靠近，控制IC要尽量靠近被控制MOS管，控制IC周边的元器件尽量靠近IC (IC指的是芯片)

7.电解电容不可触及高发热元件，如：大功率电阻，变压器，散热片

8.所有金属管脚要和相邻元件有一定距离

9.发热元器件一般要均匀分布

10.跳线不要放在IC及其他大体积塑胶外壳的元件下

11.SMD封装的IC摆放方向必须与过锡炉的方向成平行的（即，板子上所有的IC摆放方向应一致或相反）

12.SMD封装的IC两端尽量预留2mm的空间不能摆放元件

13.多脚元件应有第一脚及规律性的脚位标识

14.FPC MOS 和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰

15.热敏元件（如电解电容，IC,功率管等）应远离热源，变压器，电感，整流器等

16.发热量大的元器件应该放在风口或边缘

17.发热器件不能过于集中

18.功率电阻要选用直插封装摆放，

19.贴片元器件间的距离：

   单片板：PAD与PAD之间>0.75mm

   双面板：PAD与PAD之间>0.5mm

20.贴片元器件与A/I或R/I元件间的距离>=0.75mm

21.确认无误后可以开始布线

（二）布线的原则：

1.在布线时，不能有90度夹角的走线出现

2.IC相邻的PIN脚不允许垂直于引脚相连

3.各类螺钉孔的禁止布线区范围内禁止有走线

4.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil

5.铜箔最小间距：单/双面板=0.4mm

6.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件

7.布线时交流回路应该远离PFC、PWM回路

8.PFC、PWM回路要单点接地

9.金属膜电阻下不能走高压线

10.反馈线应尽量远离干扰源（如PFC电感、PFC二极管、MOS管）的引线，不得与他们靠近、平行走线

11.变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件

12.若铜箔入焊盘的宽度较焊盘的直径小时，则需加泪滴（引脚焊盘周围须加大铺铜面积，以防止拆取元件造成翘皮）

13.布线要尽可能的短，特别是EMI线路，主回路及部分回路与电源线，大电流的铜箔要求走粗；主回路及各功能模块

   的参考点或地线要分开

14.ICT测试焊盘：测试焊盘直径以1mm为准，测试点与测试点之间不小于1.5mm，每个网络上不少于一个测试点

15.过孔大小定义：

   a.信号线过孔一般可设置0.5-1mm

   b.过孔不能放于SMD之焊盘中

   c.加载铜箔过孔时，一般设置1mm，如接地、功率线等

   d.定位孔距器件或线路的安全距离大于15mil，禁止布线 

16.如果接地是以焊接的方式接入，接地焊盘应该设为通孔焊盘，接地孔直径>=3.5mm

17.PCB板的散热孔直径不可大于3mm

18.线条宽度要满足最大电流要求>=1mm/1A（铜厚1盎司）

19.走线时IC的下方尽可能只走地线，电源线，尽可能在IC周围构成GND短路环，以减少干扰

20.所有元器件的焊盘禁止大面积铺铜（即要做flash焊盘）

21.信号地与功率地要分开铺铜

22.线间距=2*线宽，如线宽5mil,线间距为10mil

23.USB布线规则：要求USB信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，地线和信号线距6mil

24.HDMI布线规则：要求HDMI信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，每两组HDMI差分信号对的间距超过20mil

25.LVDS布线规则：要求LVDS信号差分走线，线宽7mil，线距6mil，目的是控制HDMI的差分信号对阻抗为100+-15%欧姆

26.DDR布线规则：DDR1走线要求信号尽量不走过孔，信号线等宽，线与线等距，走线必须满足2W原则，以减少信号间的

   串扰，对DDR2及以上的高速器件，还要求高频数据走线等长，以保证信号的阻抗匹配。

（三）布局流程

1.快速摆放元器件：

Place--->Quickplace--->选择place all components、Around package keepin且勾选top，

     点击OK

2.改变元器件方向：

摆放时按R键，或点击鼠标右键选择Rotate

3.移动元器件：

edit--->move--->在find页面中只勾选symbols--->右击done完成

4.变更网络VCC、GND颜色：

Display--->color visibility---->选择Nets--->type选择net,filter输入VCC/GND--->按Tab键

     选择网络--->选择完颜色点击OK

5.显示飞线和关闭飞线：

显示飞线：Display--->show rats--->component

关闭飞线：Display--->blank rats--->all

（四）布线设计规则

1.间距规则设置：

Setup--->Constraints--->spacing--->All
layers更改线间距

2.定义特殊的间距约束：

Setup--->Constraints--->spacing--->All  layers--->点选default按右键，执行create-->spacing cset

加入新规则然后为所需网络分配规则

3.线宽设置：

Setup--->Constraints--->Physical--->All layers

4.设置特殊物理（线宽）规则：

Setup--->Constraints--->Physical--->All
layers--->点选default按右键，执行create-->Physical cset

加入新规则然后为所需网络分配规则

5.设置过孔：

Setup--->Constraints--->Physical--->All

layers—>在vias栏中点击设置（双击即添加过孔）

6.区域约束规则设置：

Setup--->Constraints--->Physical--->region--->all
layers中点吉default按右键，执行create-->region

--->输入其约束值--->然后执行Shape--->Polygon/Rectangular/Circular--->在options中选择constraint region

子类选择ALL，assign to
region选项中选择刚刚创建的RGN1--->在PCB上圈出范围即可

设计检查

  Setup--->Constraints--->Modes--->选择design modes选项卡--->根据需要选择所需检查项目

8.设置元器件/网络属性：

元器件属性：Setup--->Constraints--->spacing--->点击左侧Properties--->component--->general

网络属性：Setup--->Constraints--->spacing--->点击左侧Properties--->net--->general properties

9.为元器件添加fixed（固定的）属性：

点击图标fix--->在find页面勾选symbols--->点击要固定的元器件，右击done完成

10.删除元器件fixed（固定的）属性：

点击图标unfix，再点击元器件

（五）布线

1.FPGA扇出：

Route--->PCB Route--->fanout by
pick--->点击find页面中的Comps--->点击需要扇出的元器件

2.FPGA扇出属性设置：

Route--->Create Fanout--->在options页面中设置属性

添加过孔：

 Route--->Connect--->双击鼠标左键

4.删除：

删除布线：Edit--->Delete--->在Find页面选择ALL Off,然后勾选Clins

删除过孔：Edit--->Delete--->在Find页面选择ALL Off,然后勾选Vias

5.群组布线：

Route--->Connenct--->在options页面设置好控制版面的内容--->单击右键，选择Temp group--->选完后单击右键

选择complete，选中的网络同时拉出

6.更改群组布线时的间距：

右击选择route spacing---->在spacing mode中选择User-defined,在Space中设置线间距--->OK

7.群组走线过程中改变控制线:

走线过程中单击鼠标右键，选择change control trace,然后鼠标单击最为控制线的走线即可

8.群组布线转为单根走线模式：

走线过程中单击鼠标右键，选择single trace mode,作为控制线的走线就会被单独拉出来，其他走线不再伴随

处理完某根走线后，如果还有其他走线需要单独走线，直接单击鼠标右键，选择change
control trace，即可处理其他走线，单独走线处理完成后，单击鼠标右键，选择single trace
mode，这样恢复到群组走线模式

9.控制并编辑线：

a.控制线的长度：

    1>绕线布线（线长不满足先前设定的"1000mil-1500mil"时序要求）（两个IC直接相连）：

   Route--->Connect--->连完线--->右击选择done完成--->Route--->PCB
   Route--->Elongation By Pick

      -->右击选择Setup--->勾选accordion及其三个子选项，并填入数据，勾选options及其子选项-->OK---->

      单击网络--->右击done完成

    2>实时显示布线长度：

   Setup-->User Peference-->在categories中选择route-->connect-->勾选allegro_dynam_timing_fixedpos

      和allegro_etch_length_on--->OK

    3>设定延迟参数（两个IC直接相连）：

   Setup-->Constraints-->modes-->Electrical Options

b.差分布线：

Setup-->Constraints-->Electrical-->Net-->Routing-->Differential
Pair-->creat-->Differential Pair--> 双击差分线-->create-->close
Electrical-->Net-->Routing-->Differential Pair-->Create-->electrical
Cset-->输入Diff_Pair-->OK
Electrical-->Electrical Costraint Set-->Routing-->Differential
Pair-->在右侧Uncoupled length和Primary Gap中输入值(约束管理器)
Electrical-->Net-->Routing-->Differential Pair-->在右侧选择约束条件（分配电气约束条件）

    以上约束条件设置完成，后边直接连线即可

c. 高速网络布线（拓扑结构）：

1>T形拓扑结构：

   Logic-->Net Schedule-->点击插入T形拓扑结构的第一个引脚-->击右键，选择Insert T--->点击引脚外任意位

      置--->依次点击第二个引脚，第三个引脚--->右击选择done完成（建完T连接点）

   Route-->Connect--->一次点击第一个引脚，T连接点，第二个引脚，T连接点，第三个引脚,T连接点-->右击done

d.45°角布线调整：
Route-->PCB Route-->Miter by pick-->击右键选择Setup弹出对话框，Miter Corners页面全勾选，输入4-->OK
 在find页面中勾选Nets--->框住需要调整的区域--->完成后击右键选择done

10.检查布线状况

a.检查未连接引脚：
Tools-->Reports--->双击Unconnected Pins Report-->点击Report按钮

11.优化布线

a. 添加泪滴：

   Route-->Gloss-->Parameters--->单击Fillet and tapered trace左侧按钮-->OK--->点击Gloss

b.删除泪滴：

   Route-->Gloss-->Parameters--->单击Line smoothing左侧按钮-->OK--->点击Gloss

c.自定义平滑布线：

   Route-->Custom Smooth--->在find页面选择nets，设置options页面-->点击要平滑的线-->右击done完成

三、敷铜

为平面建立Shape:

a.为VCC电源建立Shape：

Shape-->Polygon(多边形)/Rectangular(矩形)/Circular(圆形)-->在options页面中选择Etch,VCC电源层--> 在PCB中画出铺铜的形状-->右击done

b.为GND地层建立Shape：

Shape-->Polygon(多边形)/Rectangular(矩形)/Circular(圆形)-->在options页面中选择Etch,GND地层-->在 PCB中画出铺铜的形状-->右击done

  注意：电源层比地层内缩20h，即电源层比地层内缩1mm（减少电磁干扰）

分割平面

a.在其他层铺铜：

Shape-->Polygon(多边形)/Rectangular(矩形)/Circular(圆形)-->在options页面中选层和网络-->在PCB中 画出铺铜的形状-->右击done

b.铺铜边界处理：

Shape-->editor boundary-->点击要处理的shape-->点击边界--->右击done完成

c.铜皮合并：

 Shape-->Merge shape-->逐个点击合并的铜皮--->右击done完成

d.删除死铜（孤岛）：

 Shape-->Delete Islands-->options-->选层，然后点击Delete all on layer--->右击done完成

e.手动挖空：

 Shape-->manual void-->Polygon(多边形)/Rectangular(矩形)/Circular(圆形)-->右击done完成

敷铜的意义：
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积

4.大面积敷铜和网格敷铜：

大面积敷铜：

    大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡，需要打几个过孔来缓解铜箔起泡

网格敷铜：

    网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用

5.敷铜方面注意事项：

a.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好


b.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

c.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接

d.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地

e.多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”

f.晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地

6.敷铜具体情况：

（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制   

（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地

（3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的话你很难保证环路

（4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好

（5）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右，可以起到一定的回流作用

（6）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为网格，阻抗很高，二是如果布线布不通

（7）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线，可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求

四、后续工作

1.丝印的摆放：

1、摆放的位置：

   建议摆放成两个方向，这样方面查看丝印

2、过孔尽量不要打在丝印上

3、丝印不要压在高速信号线上

4、丝印的阅读方向要跟使用方向要一致

5、丝印上要标清楚引脚号

自动添加丝印：
```
 Manufacture-->Silkscreen
```

3.移动丝印：

Move-->在控制面板find中勾选text-->点击需要移动的丝印

4.建立报告：

5.建立光绘文件：

6.建立钢网文件：

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- 项目
  - 项目

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项目	Value
电脑	$1600
手机	$12
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设定内容居中、居左、居右

使用:---------:居中
使用:----------居左
使用----------:居右

第一列	第二列	第三列
第一列文本居中	第二列文本居右	第三列文本居左

SmartyPants

SmartyPants将ASCII标点字符转换为“智能”印刷标点HTML实体。例如：

TYPE	ASCII	HTML
Single backticks	`'Isn't this fun?'`	‘Isn’t this fun?’
Quotes	`"Isn't this fun?"`	“Isn’t this fun?”
Dashes	`-- is en-dash, --- is em-dash`	– is en-dash, — is em-dash

创建一个自定义列表

Markdown: Text-to- HTML conversion tool
Authors: John; Luke

如何创建一个注脚

一个具有注脚的文本。²

注释也是必不可少的

Markdown将文本转换为 HTML。

KaTeX数学公式

您可以使用渲染LaTeX数学表达式 KaTeX:

Gamma公式展示 $\Gamma(n) = (n-1)!\quad\forall n\in\mathbb N$ 是通过欧拉积分

$\Gamma(z) = \int_0^\infty t^{z-1}e^{-t}dt\,.$

你可以找到更多关于的信息 LaTeX 数学表达式here.

新的甘特图功能，丰富你的文章

关于 甘特图 语法，参考这儿,

UML 图表

可以使用UML图表进行渲染。 Mermaid. 例如下面产生的一个序列图：:

这将产生一个流程图。:

关于 Mermaid 语法，参考这儿,

FLowchart流程图

我们依旧会支持flowchart的流程图：

关于 Flowchart流程图 语法，参考这儿.

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mermaid语法说明 ↩︎
注脚的解释 ↩︎

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