嵌入式硬件开发之六——封装设计

6 封装设计

6.1 制作机械安装孔

封装中的某些孔是没有电气连接的,用于定位安装,对于这样的孔,需要将其设计为机械符号。接下来以2.5mm的螺丝孔来说明机械安装孔的制作过程。步骤如下:

1、打开Package Designer

2、依次点击File->New菜单,在弹出的对话框中Drawing Type选择Mechanical symbol,Drawing Name为机械孔的名字,然后点击OK。

3、接下来弹出的对话框保存默认设置,点击OK即可。

4、接下来设置一下设计的参数,单位选为毫米,图纸大小选择A4或自定义宽高。设置好后点击OK。

5、然设置格点的大小,根据焊盘的精度,这里选择0.1即可,设置完成后点击OK。

6、打开格点显示。

7、设置焊盘的库路径。

8、放置焊盘,这里需要做好两个焊盘,分别是内径3mm,外径6mm和内径0.3mm,外径0.1mm的两个焊盘。首先放置前面的大焊盘。

选择好焊盘后点击OK,然后在下方的命令窗口中输入x 0 0,然后回车,表示将焊盘放大坐标为0 0的位置。放好焊盘后右击,在弹出的菜单中选择Done,完成焊盘放置。

为了能看到中间的孔,做一些显示设置。

接下来放周边的8个小焊盘。

相邻小焊盘间的夹角是360/8=45。

在工作区右击,选择如下的菜单。

可以用鼠标选择第一个小焊盘的位置,也可以在下方的命令行中输入位置,比如x 2.3 0,然后回车。

命令执行完的效果如下。这里出现了DRC错误,是因为在焊盘上又放置了焊盘。

为了消除在之后PCB绘制时也出现该DRC,进行如下的操作。

依次点击Edit->Properties菜单,然后在点击右边的Find标签页,选择Drawing,点击More按钮。

在弹出的对话框中点击左边的Drawing Select

然后再在Edit Property中找到Nodrc_Sym_Same_Pin,单击添加到右边。

最后点击Apply和OK,这样在绘制PCB时,添加该机械孔就不会有DRC了。

9、添加各层的字符

依次点击Add->Text菜单,在右侧的Options中选择相应的层和字号,然后在需要添加文字的地方单击,再输入文字即可。

比如下面是添加位号,文字为REF。

还有其他层的文字,都可以根据自己的需要进行添加。

完成后记得保存到指定的路径。最后还需要创建机械符号(新版本的自动创建该符号),这样在画PCB时可以手动放置这个机械孔。

6.2 器件封装

本节以前面的MINI-USB B型插座来说明器件封装的设计过程。

1、打开Package Designer,按上一节的步骤做一些相关的设置。

2、依次点击File->New菜单,在弹出的对话框中设置封装的名字和类型(Package Symbol)。

3、以USB插座插口边缘的中点为原点,计算好各个焊盘的坐标。

4、首先放置有电气连接的焊盘,如下图所示。

5、接下来放置4个椭圆机械孔,注意在选好焊盘后,选Mechanical,表示放置的是机械孔,这样就不会有管脚号。

6、绘制器件顶层的丝印,分别点击Add->Line,Options按下图设置。

7、选择性添加器件装配层顶层丝印,和刚才的丝印线条一样。

8、该插座是金属外壳,和电路板贴近的地方如果有铜箔可能会发生短路,所以要添加禁止走线的区域,避免在该区域内有铜箔。依次点击Shape->Filled Shape菜单,Options做如下设置,然后绘制禁止走线的区域。

9、添加各层的字符

依次点击Add->Text菜单,在右侧的Options中选择相应的层和字号,然后在需要添加文字的地方单击,再输入文字即可。

添加好各层字符的最终封装如下图所示。

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转载自blog.csdn.net/coreteker/article/details/86774955
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