集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。
常见的SOP16封装：
常见的IC封装形式基本上为：TO、SOT、SIP、DIP(SDIP)、SOP(SSOP/TSSOP/HSOP)、QFP、QFN、PGA、BGA、CSP、CHIP等，其中以SOP封装数量最多，目前随着我国的工业4.0的提出，智能制造与精密生产快速发展，产业重心也必然向着TSSOP、QFN、BGA等方向转移。
常见的SOP8封装：
封装厂切边机在进行管装之后，电路要经过测试、分拣、编带包装等工序，然后装到贴片机飞达(feeder)上进行PCB物料贴片，以保证成品PCB板的高良率。
如果已经编带完成，但后期由于保存不当、测试规范有误等等情况导致大批量拆带，卷盘中的电路都要重新返装到料管中，目前的解决方案大致分为三种：
一、人工拆膜成散料再装管
已知的最传统的方法，优点是有人就可以开工，缺点也最多，比如速度慢效率低、容易装反、造成引脚弯、印字模糊、丢料少料、计数不准等；
二、编带机倒带拆带
将编带包装机的倒带功能用于拆带，即编带工序逆向进行，优点是总算比人工手拆快了，缺点显尔易见：占用编带机的生产时间、机器时常报警、存在损坏引脚可能、时常会满管换管等；
三、使用专用拆带机
专用拆带机速度快、不卡料、不损坏引脚和字符、不少料、不占用编带机产能，快速高效解决返工问题，是目前最佳的解决方案。
附出厂成品图：
当前车间生产过程中截图一览：
我公司集成电路拆带转管装任务生产规范、严谨，使用专业拆带机已经完美完成2015年以来长三角和珠三角地区封装测试厂家的卷盘到料管的拆盘（reel to tube）生产安排，涵盖SOP8、SOP14、SOP16、TSSOP20、TSSOP24等封装。平均一天至少完成100,000 PCS的生产数量，获得了客户的一致认可。感谢大家的大力支持，也希望与大家共同前进！
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