IC设计基础系列之芯片设计流程0:一个芯片产品从构想到完成电路设计是怎样的过程?

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第一部分


第一步spec,时间大约2周,中间各种坑,讨价还价。第二步,开始文档和rtl编写,其中rtl大约6周,分为0.1,0.5,0.9,freeze。四个阶段,每一阶段都有要验证覆盖的范围。
然后与此(rtl)同时,验证组搭验证环境,编写uvm,ovm,vmm等代码。
0.1以后后端介入开始布线。
0.9后面积约束基本稳定,验证完成后rtl会freeze,再修改只能eco。


后面就是风险评估,然后把功能点验证补完。说得很简单,但是里面坑太多了,很容易就进去出不来了。

最后to,测试什么的。

然后再修改一下bug,再次to。

一般两次就可于进代工厂量产了。

时间大约需要8-9个月实现量产。

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第二部分


想起了上个月刚读到篇paper中的某图很合适:




文献来源:Rostami, Masoud, Farinaz Koushanfar, and Ramesh Karri. "A Primer on Hardware Security: Models, Methods, and Metrics." Proceedings of the IEEE 102.8 (2014): 1283-1295.


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