高通骁龙875芯片采用5nm工艺，在芯片的架构上领先麒麟9000。
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在骁龙875工程机跑分上我们看到该款芯片不俗的性能，麒麟9000芯片主核被拔高到3.13GHz被指是为了跑分而生，24核GPU芯片更是堆叠到了极限。
反观高通骁龙875主核只有2.84GHz，除了在能耗和发热上会有更好的体验，大家在购买手机肯定也是买新不买旧。
结合小米10至尊纪念版的参数，小米11预计搭载骁龙875，支持百瓦有线快充，无线快充有望配备已公布的80W，可在8分钟内将4000mAh电池充入50%电量，19分钟充满。
回到骁龙875，基于5nm工艺打造，采用“1+3+4”三丛集架构设计，据说会引入真正的超大核Cortex X1，以及Cortex A78大核+Cortex A55，CPU主频达到了2.84Hz，虽然未达到3GHz以上，但考虑到X1的性能，肯定不虚A77。