深度解读SGM41511电源管理芯片I2C通讯协议REG02寄存器解释

原手册解释:OB:10100010

D[7]是最前边的第8位,二进制倒着来的,D[0]低位在最后。

  • BOOST_LIM (D[7]):
  • 控制升压模式的电流限制 输出时候
  • 0 = 0.5A
  • 1 = 1.2A(默认)
  • 注意:列出的电流限制值是最小规格,实际值通常会更高
  • Q1_FULLON (D[6]):
  • 控制 VBUS FET 开关(Q1)的工作模式
  • 0 = 当 IINDPM < 700mA 时使用更高的 RDSON(为了更好的精度)
  • 1 = 始终使用更低的 RDSON(完全开启以获得更好的效率)
  • 这个位用于控制 Q1(VBUS 开关)的导通电阻,以获得更好的输入电流测量精度
  • 在升压模式下,始终使用完全开启的 FET,此位无效
  • ICHG[5:0] (D[5:0]):
  • 控制快速充电电流
  • 计算公式:快速充电电流 = 60n (mA),其中 n 是这 6 位形成的无符号二进制数(n ≤ 50)
  • 偏移量:0mA
  • 范围:0mA (000000) - 3000mA (110010)
  • 默认值:2040mA (100010)
  • 注意事项:
  • 设置 ICHG = 0mA 会禁用充电
  • 超过 50D = 110010 (3000mA) 的值会被限制在 3000mA
  • 这个寄存器的具体位的含义如下:

  • ICHG[5]: 1 = 1920mA
  • ICHG[4]: 1 = 960mA
  • ICHG[3]: 1 = 480mA
  • ICHG[2]: 1 = 240mA
  • ICHG[1]: 1 = 120mA
  • ICHG[0]: 1 = 60mA
  • REG02 对于控制充电器的充电电流和升压模式非常重要。通过正确配置这个寄存器,可以精确控制充电电流,优化充电效率和速度,同时也可以控制升压模式下的电流限制。这对于管理电池充电过程和系统功耗至关重要。

猜你喜欢

转载自blog.csdn.net/2301_81235726/article/details/141680199