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3层机械盲孔结构
开料（L2/3或L1/2层）、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
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3层HDI结构
开料（L2/3或L1/2层）、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程
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4层机械盲孔板
开料（L1/2层与L3/4层）、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
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4层机械盲埋孔板
开料（L2/3层）、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压合3层板）、烘板、铣边、除胶、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
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4层HDI板（机械埋孔+激光钻孔结构）
开料（L2/3层）、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀（（负片工艺、镀到所需铜厚）、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程
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4层HDI+机械盲埋孔板件（1+3 HDI与机械盲埋孔结构）
开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔（L2-4层）、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔（L1-2与L3-4）、正常流程
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6层机械盲埋孔（2+2+2机械盲埋孔）
开料、烘板、机械钻盲埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
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6层机械盲埋孔板（2+4机械盲埋孔结构）
开料、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压
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6层机械盲埋孔板（2+4机械盲埋孔结构）
L1-2层：
开料、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压
L3-6层
开料、烘板、机械钻盲埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（L3-4与L5-6压合）、烘板、铣边、除胶、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（与L1-2层压合成6层板）、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
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6层二阶HDI板（1+1+N+1+1结构）
开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）、内层图形、内层蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程
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6层二阶HDI板（2+N+2结构）
开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（L2-5层压合）、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、沉铜、全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）、内层图形、内层蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程
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8层机械盲埋孔板（2+2+2+2机械盲埋孔结构）
开料、烘板、机械钻盲埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
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8层机械盲埋孔板（4+4机械盲埋孔结构）
开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压合成1-4层与5-8层）、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程
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8层一阶HDI板（一阶激光钻孔结构+机械钻埋孔）
开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压合2-7层）、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压合1-8层）、烘板、铣边、钻孔、正常流程
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8层二阶HDI板（1+1+N+1+1与机械盲埋孔结构）
开料、烘板（4-5层）、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压合3-6层）、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压合2-7层）、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、沉铜、全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压合1-8层）、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程
盲埋孔板件叠层结构设计原则
1 对于芯板厚度对所有用0.10mm芯板、孔径在0.25mm以下的一阶盲孔，使用100um的RCC，对所有用0.13mm芯板、孔径在0.25mm以下的盲孔，建议客户采用100T的RCC
2 对于N+结构的盲埋孔板件，叠层结构设计应遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），当N或M层叠层结构中介质层厚度≥0.40mm，应采用内层芯板代替，对于多次压合的盲埋孔板件，工程在设计时必须考虑最后一次压合厚度的匹配性。
3 对于盲埋孔电镀控制铜厚请工程备注：平均20um，单点大于18um。
4对于常规FR4材料，如果单张芯板没有盲埋孔结构，不可以使用芯板直接压合方式进行叠层设计，应采用PP+内层芯板方式设计：如下图示意：
5 对于二阶HDI流程的板件外层必须采用负片电镀工艺。（即：外层电镀采用负片电镀、外层图形采用负片工艺，采用内层蚀刻线加工外层线路）
6、对于存在多次压合板件内层芯板预放比例相关规定参照《HDI、机械盲埋孔预放比例事宜》。
7 激光钻孔加工能力：
8.对于采用PP+内层芯板压合方式的内层板，板件有盲埋孔设计与表面铜厚要求完成1OZ铜厚的用12um铜箔或12um铜箔的RCC，在负片电镀后即可达到要求；
9.对内层要求完成HOZ铜厚用12um铜箔或12um铜箔的RCC，走内层电镀孔工艺，然后走负片工艺蚀刻。
10.板件没有盲埋孔只有铜厚要求的板件，直接用客户所需的铜箔厚度加工即可，不需进行沉铜、电镀加工流程。
11.对于芯板直接压合的板件，如板件需要进行电镀流程，内层芯板尽量采用阴阳铜结构。
12.对于多次压合板件外层补偿请参照《盲孔板外层线路补偿的补充规定》。
13.对所有类型的镀孔工艺（通孔、盲孔、埋孔等），不分板厚、孔径，镀孔菲林焊盘大小统一为：钻刀直径+3mil（即在单边加大1.5mil）。
14.二阶HDI板件不可以含有外层表面处理方式为全板镀金（水金）、金属化包边、金属化槽孔、负焊盘工艺，如有以上要求请沟通。