Before intel briefing, Talk core CPU architectures: CCX, Ring Bus, Mesh
From Ryzen start, the number of CPU cores seems to have lost control. Less than a year, the mainstream quad-core processor directly "arrangement plainly." Soon after, AMD will release the first commercial grade 32-core processor, the use of CCX improved, reducing the L3 cache latency. The intel about to publish their first consumer 8-core processor, using the Ring Bus architecture.
The CPU ring together Ring Bus
Ring Bus is the image of the word, like a ring, like, communicating its own CPU and cache section, is intel dual-Ring architecture Xeon E5 V4 in the following figure.
Growth and raised the number of hardware devices Ring core architecture are all related, due to the increase of the number of core, traditional star structure can not meet the performance requirements and delays.
Ring Bus design a high-speed bus twice the CPU, L3 Cache, peripherals and other Ring link. Ring has two operating methods, one clockwise, one for counter-clockwise.
Ring design has many advantages, the first of its extremely low latency, bandwidth is great, running very fast, which is why the intel Cache memory performance and higher than the one of the reasons AMD. It is very easy to design the same time, only the core 2 arranged in sequence, and other peripheral symmetrically on both sides can be hung up. If you need to add core, directly linked to the Ring, or directly coupled with a Ring on it.
虽然Ring是一个好设计，但伴随Xeon系列核心数的增加，Ring的长度和数量的增加，跨核心访问的延迟将越来越高，每增加一个核心都会拖累Ring的整体延迟，在单边超过6核心时，性能会严重下降，缓存之间也更难以保持其一致性。
虽然intel在低核心产品中保留了Ring，但已经在其skylake-SP产品中更新了全新的架构。
二维棋盘，Mesh
在新的架构下，intel将核心排布为棋盘状，比Ring架构自由的多，并支持连接更多的核心。不过因为架构的原因，其缓存速度较Ring慢，intel自己的说法，会增加10%延迟，但是实现了更低的功耗。intel也在搭载Mesh的skylake - SP中加入了更大的L2缓存。
在Ring架构中，访问其他核心的缓存，最多需要十二个周期，平均时间在六个周期，并且能轻易达到非常高的频率和速度，提高整体表现。而在Mesh中，如果需要访问周围的一个核心的缓存，周期要额外多一个，如果需要跨过DDR4部分则需要三个周期，远远慢于Ring。最上和最下的核心访问需要四个周期，而水平的访问最大则为九个周期，对角的访问是最坏的情况，将消耗十三个周期。
虽然损失了部分核心的延迟，但显然平均延迟基本是一个水平，还能连接更多的核心。相比以前的跨Ring访问和多路跨Die访问依然来的更快些。但对于游戏来说，目前Ring架构，虽然L2变大，命中率提高，但其周期仍然太长，更适合服务器和HEDT平台使用。
高级胶水，CCX和infinity fabric
和intel不同，AMD对于自己的模块化设计，有一番独到的见解。在Ryzen中，AMD将每个模块称之为CCX（core complex），CPU之间互联的部分为infinity fabric总线。
CCX在zen1和zen+中被设计为方形结构，核心位于CCX的四角，L2和L3则被排布到四个核心的正中间，L3大小为8MB，四个核心内部共享，速度同步于最高的核心。同时四个core之间都可以随意和其他core共享通讯，周期极低。
而Ryzen的8核心产品中，不仅仅只有一个CCX，而是两个，核心之间以infinity fabric之间互联。
不过AMD对此的描述含糊其辞，不过其原理基本和intel类似，它是一个高速的总线和缓存接口，不过它可以连接非常多的设备，和Ring一样但是更多，甚至可以用在电源管理控制器和主板接口之间。
infinity fabric的互联是有损失的，在每颗32核心epyc处理器中，使用了4个CCX设计，之间的连接就损失了一些PCIE通道。不过由于其优点，AMD即使因为瑕疵屏蔽对称核心之后，依然能共享对方的8MB大缓存，达成总共16MB的L3。在APU中，AMD使用其连接了vega核显。可以预见的是，在定制市场，infinity fabric将带来更多的精彩，而不是简单作为片上集成。
随着8月的到来，各家的发布会的消息已基本落实。Threadripper二代的32核心，但是由于主板的问题，并不支持epyc上更多的pcie通道和八通道内存。intel将发布自己的9900K消费级八核处理器，据消息来看，是将两颗四核Ring架构处理器连接起来。而nVidia则悄悄发布新的显卡，吹起了新一代游戏体验的号角。
下一个硬件竞赛，即将开始。