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基于上面两篇文章浅谈自己的对EMC设计的理解
1、辐射比较大的线走内层，主要是高速信号线和时钟线，如HDMI，MIPI，USB，wifi SOIO，TF SDIO，CAM 等；
2、走线和电源避免出现直角和锐角，覆铜和铜箔要做好倒角；地线走线端点要打过孔，走线折角越大越好，越平滑发散越小，射频信号的话要求把阻抗做好，走线较长的话拐角用圆弧，有合适的匹配电容电阻；高速线和时钟线要做好阻抗，特征阻抗可以保证电磁波刚好被接收端接收。（一般计算阻抗使用的是SI9000软件）
3、对于屏，SD卡，HDMI，WIFI，摄像头的时钟线，要求做好包地；还有板载GPS模块的时钟也要做好包地，这些是导致辐射超标的元凶，还有HDMI，MIPI屏，USB的差分线，也要做好阻抗和包地，以上的重要信号线，有条件都要走内层（貌似和第一条有一部分重合）。
4、电源部分的变压器或电感应加屏蔽罩来降低电感的电磁辐射；
5、射频部分应该匹配天线上的电容电阻和修改固件来降低频点的发射功率以此来降低电磁辐射；
6、EMI的后期处理主要是做好屏蔽罩，包好导电布，使用共模电感和排阻的方法；
7、对于混合信号设计中，不可避免的跨越分隔间隙的处理方法
1）、缝补电容：在信号跨越分割处摆放1个/几个0402/0603的瓷片电容，容值0.01uf-0.1uf，同时注意离分割处的距离，越近越好，电容的两端分别在信号跨越的两个网络上；
2）、包地处理（跨线桥接）：用比较粗的地线对跨分隔的线进入包地；