随着工程技术的电子化、集成化和系统化的迅速发展，电路设计已经进入了一个全新的时代，目前高速电路设计业已成为了电子工程技术发展的主流。因此对于电路板的设计要求也越来越高。印制电路板（PCB）设计的好坏对其抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时，必须遵守PCB设计的基本原则，并应符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。
（1）印制导线的布设应尽可能短，在高频回路中更应如此；同一元器件的各条地址线或数据线应尽可能保持一样长；印制导线的拐弯应呈圆角，因为直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；双面布线时，两面的导线应互相垂直、斜交或弯曲布线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入和输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，最好在这些导线之间加地线隔离。
（2）PCB导线的宽度应满足电气性能要求而又便于生产，最小宽度主要由导线与绝缘基板间的黏附强度和流过的电流值决定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导线宽度为1～1.5mm、通过电流为2A时，温升很小，一般选用1～1.5mm宽度导线就可以满足设计要求而不致引起温升；印制导线的公共地线应尽可能粗，通常使用大于2mm的线条，这在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器时序信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC引脚间布线，可采用10—10与12—12原则，即当两脚间通过两根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距均为10mil，当两脚间只通过一根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
（3）印制导线的间距：相邻导线间距必须满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压及其他原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小，因此设计者应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当加大，对高、低电平悬殊的信号线，应尽可能缩短长度且加大间距。
（4）PCB中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决，即让某引线从别的电阻、电容、晶体管引脚下的空隙处钻过去，或者从可能交叉的某条引线的一端绕过去。在特殊情况下，如果电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接的方法来解决交叉电路问题。
（5）印制导线的屏蔽与接地：印制导线的公共地线应尽量布设在PCB的边缘部分。在PCB上应尽可能多地保留铜箔作为地线，这样得到的屏蔽效果比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用也将得到改善，另外还起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一PCB上有许多集成电路时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当形成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形应尽可能与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层PCB可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层PCB的内层，信号线布设在内层或外层。
注意：数字区与模拟区应尽可能进行隔离，并且数字地与模拟地要分离，最后接于电源地。