STM32八种IO口模式区别

最近在看数据手册的时候,发现在 Cortex-M3 里,对于 GPIO 的配置种类有 8 种之多:
(1)GPIO_Mode_AIN 模拟输入
(2)GPIO_Mode_IN_FLOATING 浮空输入
(3)GPIO_Mode_IPD 下拉输入
(4)GPIO_Mode_IPU 上拉输入
(5)GPIO_Mode_Out_OD 开漏输出
(6)GPIO_Mode_Out_PP 推挽输出
(7)GPIO_Mode_AF_OD 复用开漏输出
(8)GPIO_Mode_AF_PP 复用推挽输出
对于刚入门的新手,我想这几个概念是必须得搞清楚的,平时接触的最多的也就是推挽输出、开漏输出、
上拉输入这三种,但一直未曾对这些做过归纳。因此,在这里做一个总结:
推挽输出:可以输出高,低电平,连接数字器件; 推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总
是在一个三极管导通的时候另一个截止。高低电平由 IC 的电源低定。
或 推挽电路是两个参数相同的三极管或 MOSFET, 以推挽方式存在于电路中, 各负责正负半周的波形放大任
务, 电路工作时,两只对称的功率开关管每次只有一个导通,所以导通损耗小、效率高。输出既可以向负载
灌电流,也可以从负载抽取电流。推拉式输出级既提高电路的负载能力,又提高开关速度。

详细理解:


如图所示,推挽放大器的输出级有两个“臂”(两组放大元件),一个“臂”的电流增加时,另一个“臂”的电
流则减小,二者的状态轮流转换。对负载而言,好像是一个“臂”在推,一个“臂”在拉,共同完成电流输出
任务。当输出高电平时,也就是下级负载门输入高电平时,输出端的电流将是下级门从本级电源经 VT3 拉
出。这样一来,输出高低电平时,VT3 一路和 VT5 一路将交替工作,从而减低了功耗,提高了每个管的
承受能力。又由于不论走哪一路,管子导通电阻都很小,使 RC 常数很小,转变速度很快。因此,推拉式

输出级既提高电路的负载能力,又提高开关速度。

开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,
其吸收电流的能力相对强(一般 20ma 以内).
开漏形式的电路有以下几个特点:
1. 利用外部电路的驱动能力,减少 IC 内部的驱动。当 IC 内部 MOSFET 导通时,驱动电流是从外部的
VCC 流经 R pull-up ,MOSFET 到 GND。IC 内部仅需很下的栅极驱动电流。
2.  一般来说,开漏是用来连接不同电平的器件,匹配电平用的,因为开漏引脚不连接外部的上拉电阻时,
只能输出低电平,如果需要同时具备输出高电平的功能,则需要接上拉电阻,很好的一个优点是通过改变
供 上拉电源的电压,便可以改变传输电平。比如加上上拉电阻就可以提供 TTL/CMOS  电平输出等。(上拉
电阻的阻值决定了逻辑电平转换的沿的速度 。阻值越大,速度越低功耗越小, 所以负载电阻的选择要兼顾
功耗和速度。)
3. OPEN-DRAIN  提供了灵活的输出方式,但是也有其弱点,就 是带来上升沿的延时。因为上升沿是通
过外接上拉无源电阻对负载充电,所以当电阻选择小时延时就小,但功耗大;反之延时大功耗小。所以如
果对延时有要求,则建议用下降沿输出。
4.  可以将多个开漏输出的 Pin ,连接到一条线上。通过一只上拉电阻,在不增加任何器件的情况下,形成
“ 与逻辑” 关系。这也是 I2C ,SMBus  等总线判断总线占用状态的原理。补充:什么是“ 线与” ?:
在一个结点( 线) 上,  连接一个上拉电阻到电源 VCC  或 VDD  和 n  个 NPN  或 NMOS  晶体管的集电
极 C  或漏极 D,  这些晶体管的发射极 E  或源极 S  都接到地线上,  只要有一个晶体管饱和,  这个结点( 线)
就被拉到地线电平上.  因为这些晶体管的基极注入电流(NPN) 或栅极加上高电平(NMOS), 晶体管就会
饱和,  所以这些基极或栅极对这个结点( 线) 的关系是或非 NOR  逻辑.  如果这个结点后面加一个反相
器,  就是或 OR  逻辑.
辑 其实可以简单的理解为:在所有引脚连在一起时,外接一上拉电阻,如果有一个引脚输出为逻辑 0 ,相当
于接地,与之并联的回路“ 相当于被一根导线短路” ,所以外电路逻辑电平便为 0 ,只有都为高电平时,与
辑 的结果才为逻辑 1 。

关于推挽输出 和开漏输出,最后用一幅最简单的图形来概括:


的 该图中左边的便是推挽输出模式,其中比较器输出高电平时下面的 PNP  三极管截止,而上面 NPN  三极
平 管导通,输出电平 VS+ ;当比较器输出低电平时则恰恰相反,PNP  三极管导通,输出和地相连,为低电
平。右边的则可以理解为开漏输出形式,需要接上拉。

浮空输入:对于浮空输入,一直没找到很权威的解释,只好从以下图中去理解了


由于浮空输入一般多用于外部按键输入,结合图上的输入部分电路,我理解为浮空输入状态下,IO 的电平
状态是不确定的,完全由外部输入决定,如果在该引脚悬空的情况下,读取该端口的电平是不确定的。
上拉输入/下拉输入/模拟输入:这几个概念很好理解,从字面便能轻易读懂。
复用开漏输出、复用推挽输出:可以理解为 GPIO 口被用作第二功能时的配置情况(即并非作为通用 IO
口使用)
最后总结下使用情况:
在 STM32 中选用 IO 模式
(1) 浮空输入_IN_FLOATING ——浮空输入,可以做 KEY 识别,RX1
(2)带上拉输入_IPU——IO 内部上拉电阻输入
(3)带下拉输入_IPD—— IO 内部下拉电阻输入
(4) 模拟输入_AIN ——应用 ADC 模拟输入,或者低功耗下省电
(5)开漏输出_OUT_OD ——IO 输出 0 接 GND,IO 输出 1,悬空,需要外接上拉电阻,才能实现输出
高电平。当输出为 1 时,IO 口的状态由上拉电阻拉高电平,但由于是开漏输出模式,这样 IO 口也就可以
由外部电路改变为低电平或不变。可以读 IO 输入电平变化,实现 C51 的 IO 双向功能
(6)推挽输出_OUT_PP ——IO 输出 0-接 GND, IO 输出 1 -接 VCC,读输入值是未知的
(7)复用功能的推挽输出_AF_PP ——片内外设功能(I2C 的 SCL,SDA)
(8)复用功能的开漏输出_AF_OD——片内外设功能(TX1,MOSI,MISO.SCK.SS)
STM32 设置实例:
(1)模拟 I2C 使用开漏输出_OUT_OD,接上拉电阻,能够正确输出 0 和 1;读值时先
GPIO_SetBits(GPIOB, GPIO_Pin_0);拉高,然后可以读 IO 的值;使用
GPIO_ReadInputDataBit(GPIOB,GPIO_Pin_0);
(2)如果是无上拉电阻,IO 默认是高电平;需要读取 IO 的值,可以使用带上拉输入_IPU 和浮空输入
_IN_FLOATING 和开漏输出_OUT_OD;
通常有 5 种方式使用某个引脚功能,它们的配置方式如下:
1)作为普通 GPIO 输入:根据需要配置该引脚为浮空输入、带弱上拉输入或带弱下拉输入,同时不要使能
该引脚对应的所有复用功能模块。
2)作为普通 GPIO 输出:根据需要配置该引脚为推挽输出或开漏输出,同时不要使能该引脚对应的所有复
用功能模块。
3)作为普通模拟输入:配置该引脚为模拟输入模式,同时不要使能该引脚对应的所有复用功能模块。
4)作为内置外设的输入:根据需要配置该引脚为浮空输入、带弱上拉输入或带弱下拉输入,同时使能该引
脚对应的某个复用功能模块。
5)作为内置外设的输出:根据需要配置该引脚为复用推挽输出或复用开漏输出,同时使能该引脚对应的所
有复用功能模块。
注意如果有多个复用功能模块对应同一个引脚,只能使能其中之一,其它模块保持非使能状态。
stm32 复位后,IO 端口处于输入浮空状态.
JTAG 引脚复位以后,处于上拉或者下拉状态.
所有 IO 端口都具有外部中断能力,端口必须配置成输入模式,才能使用外部中断功能.
IO 端口复用功能配置:
对于复用功能输入,端口可以配置成任意输入模式或者复用功能输出模式.
对于复用功能输出,端口必须配置成复用功能输出
对于双向复用功能,端口必须配置成复用功能输出
stm32 的部分 IO 端口的复用功能可以重新映射成另外的复用功能.
stm32 具有 GPIO 锁定机制,即锁定 GPIO 配置,下次复位前不能再修改.
当 LSE 振荡器关闭时,OSC32_IN 和 OSC32_OUT 可以用作通用 IO PC14 和 PC15.
当进入待机模式或者备份域由 Vbat 供电,PC14,PC15 功能丢失,该两个 IO 口线设置为模拟输入功能.
OSC_IN 和 OSC_OUT 可以重新映射为 GPIO PD0,PD1.
注意 PD0,PD1 用于输出地时候仅能用于 50MHz 输出模式.
注意:PC13,PC14,PC15 只能用于 2MHz 的输出模式,,最多只能带 30pf 的负载,并且同时只能使用一个引
脚!!!!!!!!

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