介绍如何构建由模块组成的硬件模型。
1. 子模块
一个模块可以有一个或多个子模块，创建子模块时，需要使用Module(...)包裹：
Module()实现如下：
bc是一个call-by-name参数，在第一次引用时调用。
1) 在调用bc创建模块之前，先保存Builder的状态。
a. Module()只能用于包裹一个模块的实例化操作：
Builder.readyForModuleConstr在实例化模块之前被置为false:
这个要求模块的实例化必须在Module()以内。子模块在父模块中以Module()包裹实例化，顶层模块如何实例化呢？也需要以Module()包裹，后续再讲。
b. 记录当前Builder的状态信息，如当前的val parent = Builder.currentModule为将要实例化的模块的父模块：
2) 调用bc，创建子模块
子模块创建之初，会先要设置Builder的状态，如下注释中所言：
实际代码在BaseModule类体中：
3) 恢复Builder的状态
4) 把创建的模块，转换成为一个component
如果父模块不为空，则使用pushCommand把新创建的模块以DefInstance命令添加到硬件模型中。
2. generateComponent
a. 处理各模块名字；
b. 定义ModuleIO；
c. 将模块输入输出端口转换为component所需的Port；
d. 定义component：val component = DefModule(this, name, firrtlPorts, invalidateCommands ++ getCommands)
3. 顶层模块
顶层模块也需要使用Module()包裹着创建。
如顶层模块Adder4的创建。其创建函数被传给chisel3.Driver.execute方法：
可以看到，这里调用gen()的时候，也包裹在Module()之中。
只是这里的Module(gen())也是一个call-by-name参数，并不是直接调用：
这里的Builder即为之前多次提到的Builder。build方法返回顶层模块Circuit。