ASEMI整流桥DB107为何深受手机厂商青睐

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ASEMI整流桥DB107为何深受手机厂商青睐?本节将详细讲解整流桥DB107的电性参数,由内而外讲解产品的优点!

整流桥DB107电性参数

在谈产品质量之前,我们先来看看DB107整流桥的电气参数和规格。整流桥DB107的参数规格为:正向平均整流电流:1.0A,反向峰值电压:1000V。

DB107参数描述

型号:DB107

封装:DB-4/DIP-4

特性:整流、小方桥

电性参数:1A 1000V

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芯片材质:GPP

正向电流(Io):1A

芯片个数:4

正向电压(VF):1.05V

浪涌电流Ifsm:50A

漏电流(Ir):10uA

工作温度:-55~+150℃

引线数量:4

贴片DB107性能稳定,性价比高,这也是它受到手机厂商青睐的主要原因。其性能主要来源于内部核心的GPP芯片,该芯片具有良好的稳定性和抗冲击性,可以长时间持续工作而不发热。50MIL大尺寸芯片可以保证DB107输出电流和反向耐压的持续稳定。

DB107整流桥管脚及封装材料

插针采用无氧铜制作,抗弯、抗氧化、高导电。包装方式采用印字,外箱采用牛皮纸箱,防静电、易存放、耐压、耐磨、耐冲击,可回收利用。

整流桥DB107的应用领域

DB107适用于小电流领域的产品:小功率开关电源、电源适配器、LED灯整流器、电风扇、电视机、室内空调、家用电器等相关电器产品。

产品工艺质量

ASEMI采用严格的外检和包装程序,确保产品数量准确,包装无破损,自动化设备支持一步注塑成型。加固、切割、分离,完整的人机交互过程,测试Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数,经过6道检测,△V控制在80V以内,提高了4颗芯片的一致性和高可靠性,只为高品质。

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