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TBM810在TBM-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是95MIL，是一款贴片整流桥。TBM810的浪涌电流Ifsm为300A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。TBM810采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。TBM810的电性参数是：正向电流(Io)为8A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。
TBM810参数描述
型号：TBM810
封装：TBM-4
特性：贴片整流桥
电性参数：8A 1000V
芯片材质：GPP
正向电流(Io)：8A
芯片个数：4
正向电压(VF)：1.1V
浪涌电流Ifsm：300A
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~+150℃
引线数量：4
TBM810贴片封装系列。它的本体长度为7.35mm，加引脚长度为10.1mm，宽度为10.35mm，高度为1.8mm，脚间距为5.2mm。TBM810有表面贴装桥，小封装、玻璃钝化结、印刷电路板的理想选择、采用模压塑料技术的可靠低成本结构、高浪涌电流能力等特性。
以上就是关于TBM810-ASEMI贴片整流桥TBM810的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产，致力于半导体行业，专注电源领域。
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