TBM410-ASEMI的4A贴片整流桥TBM410

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TBM410在TBM-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是88MIL,是一款小电流、贴片整流桥。TBM410的浪涌电流Ifsm为135A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。TBM410采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。TBM410的电性参数是:正向电流(Io)为4A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,其中有4条引线。

TBM410参数描述

型号:TBM410

封装:TBM-4

特性:小电流、贴片整流桥

电性参数:4A 1000V

芯片材质:GPP

正向电流(Io):4A

芯片个数:4

正向电压(VF):1.1V

芯片尺寸:88

浪涌电流Ifsm:135A

漏电流(Ir):5uA

工作温度:-55~+150℃

引线数量:4

TBM410贴片封装系列。它的本体长度为7.35mm,加引脚长度为10.1mm,宽度为10.35mm,高度为1.8mm,脚间距为5.2mm。TBM410有表面贴装桥,小封装、玻璃钝化结、印刷电路板的理想选择、采用模压塑料技术的可靠低成本结构、高浪涌电流能力等特性。

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