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MB6S在MBS-4 (SOP-4)封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款小方桥、贴片整流桥堆。MB6S的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MB6S采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。MB6S的电性参数是：正向电流(Io)为1A，反向耐压为600V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。
MB6S参数描述
型号：MB6S
封装：MBS-4 (SOP-4)
特性：小方桥、贴片桥堆
电性参数：1A 600V
芯片材质：GPP
正向电流(Io)：1A
芯片个数：4
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正向电压(VF)：1.1V
浪涌电流Ifsm：30A
漏电流(Ir)：10uA
工作温度：-55~+150℃
引线数量：4
MB6S贴片封装系列。它的本体长度为4.0mm，加引脚长度为7.0mm，宽度为4.7mm，高度为1.1mm，脚间距为2.5mm。MB6S使用的塑料材料带有保险商实验室易燃性识别94V-0，浪涌过载额定值为30安培，是表面贴装应用的理想选择。
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