STM32F103ZET6-HAL-GPIO

I.说明

作者：WXP(翱翔云端的鸟)
联系方式:[email protected] || 13100610853(联系请注明CSDN)
申明:个人原创，转载请先经过本人同意！请勿商用！
要说的话:个人水平有限,写之前也看过许多大神的博客,不足之处,还请指正！

II.环境

软件环境:MDK5.22 STM32CUBEMX-4.18
硬件:STM32F103ZET6最小系统板
库:HAL

III.GPIO功能描述

STM32F103的GPIO有8种工作模式,分别由7个寄存器控制,下表成列了标准库和HAL库,其中HAL库的上拉下拉分离出来由单独的库函数设置，需要先设置为输入,再去设置上下拉模式.

                STD                       HAL
输入  
    模拟输入    GPIO_Mode_AIN           GPIO_MODE_ANALOG
    浮空输入    GPIO_Mode_IN_FLOATING   GPIO_MODE_INPUT
    上拉输入    GPIO_Mode_IPU           GPIO_PULLUP
    下拉输入    GPIO_Mode_IPD           GPIO_PULLDOWN

输出  
    推挽输出    GPIO_Mode_Out_PP        GPIO_MODE_OUTPUT_PP
    开漏输出    GPIO_Mode_Out_OD        GPIO_MODE_OUTPUT_OD
    复用推挽    GPIO_Mode_AF_PP         GPIO_MODE_AF_PP
    复用开漏    GPIO_Mode_AF_OD         GPIO_MODE_AF_OD

IV.GPIO寄存器描述

(1)GPIOx_CRL(x=A..E)–端口配置低寄存器
这里写图片描述

(2)GPIOx_CRH(x=A..E)–端口配置高寄存器
这里写图片描述

(3)GPIOx_IDR(x=A..E)–端口输入数据寄存器
这里写图片描述

(4)GPIOx_ODR(x=A..E)–端口输出数据寄存器
这里写图片描述

(5)GPIOx_BSRR(x=A..E)–端口位设置/清除寄存器
这里写图片描述

(6)GPIOx_BRR(x=A..E)–端口位清除寄存器
这里写图片描述

(7)GPIOx_LCKR(x=A..E)–端口配置锁定寄存器(详细见STM32参考手册)

V.8种工作模式的区别

这里写图片描述

(1)浮空输入:IO的电平完全由外部决定，如果悬空，IO的电平就是不确定的
(2)上拉输入:带上拉电阻输入
(3)下拉输入:带下拉电阻输入
(4)模拟输入:ADC模拟输入
(5)通用开漏输出:类似集电极开路的集电极，不接上拉电阻只能输出低电平,高电平需要上拉电阻
(6)通用推挽输出:利用POMS和NMOS输出高低电平,输出1,PMOS导通，NMOS截止，VDD通过PMOS输出高电平,低电平则反之，PMOS截止,NMOS导通，IO通过NMOS连接到GND(LED)
(7)复用开漏输出:片内外设功能时用到(TX1,MOSI,MISO,SCK,SS)
(8)复用推挽输出:片内外设功能时用到(SDA SCL)

关于8种工作模式，详细部分可以参考
http://blog.csdn.net/guozhongwei1/article/details/52503469